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T/CWAN 0021-2021 金锡合金预成形焊片及应用推荐规范

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  • 大小:342.6 KB
  • 语言:中文版
  • 格式: PDF文档
  • 类别:焊接标准
  • 更新日期:2021-08-15
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关键词:成形   合金   推荐   规范   中国焊接协会
资源简介
TCWAN 0021-2021 金锡合金预成形焊片及应用推荐规范
本文件规定了金锡合金预成形焊片的技术要求、检验规则和应用推荐规范。
本文件适用于微电子器件电路封装、半导体分立器件封装及集成电路金属外壳封装用金锡合金预成
形焊片。
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