SF6高压电器设计 第四版 高清可编辑文字版
作者：黎斌 著
出版时间：2015年版
内容简介
《SF6高压电器设计（第4版）》总结了作者40多年来在SF6高压电器开发工作中的研究成果与设计经验，详尽地介绍了SF6气体的理化电气特性和SF6气体管理方面的研究成果，总结了SF6高压电器的结构设计经验及设计计算方法。作者以超前意识对SF6金属封闭式组合电器小型化和智能化提出了许多有用的见解，并对该产品的在线监测技术进行了有实用价值的论述。对困惑高压电器行业多年的技术难题（如温度对SF6湿度测量值的影响、SF6湿度的限值及其在线监测、日照对产品温升的影响、高寒地区产品的设计与选用等），作者以自己的研究成果作了比较科学的回答。本书还系统地介绍了SF6电流互感器的设计计算方法，对有暂态特性的CT绕组的工作特性作了深入的分析。
目录
第4版前言
第3版前言
第2版前言
第1版代序
符号说明
第1章SF6的基本特性1
1.1 SF6的物理性能1
1.2 SF6的气体状态参数2
1.3 SF6的化学性能3
1.3.1 SF6具有良好的热稳定性3
1.3.2 SF6电弧分解过程4
1.3.3 SF6与开关灭弧室材料的化学反应4
1.3.4 水和氧等杂质产生酸性有害物质4
1.3.5 SF6电弧分解物中有剧毒的S2F10
1.4 SF6的绝缘特性5
1.4.1 SF6气体间隙的绝缘特性5
1.4.2 SF6中绝缘子的沿面放电特性11
1.4.3减小金属微粒危害的措施13
1.5 SF6气体的熄弧特性15
1.5.1 SF6气体特性创造了良好的熄弧条件15
1.5.2 SF6中的气流特性17
第2章SF6电器的气体管理20
2.1 SF6气体的杂质管理20
2.1.1 SF6气体的毒性20
2.1.2生物试验方法20
2.1.3电弧分解气体的毒性及处理21
2.2 SF6气体的湿度管理23
2.2.1水分进入开关的途径23
2.2.2水分对开关性能的影响23
2.2.3温度对SF6湿度测量值的影响25
2.2.4 SF6湿度测量值的温度折算28
2.2.5用相对湿度标定湿度限值科学准确28
2.2.6 SF6湿度限值30
2.2.7 SF6湿度测量方法30
2.2.8 SF6湿度控制方法31
2.2.9运行开关的水分处理32
2.3 SF6气体的密封管理32
2.3.1 SF6开关设备的密封结构32
2.3.2密封环节的清擦与装配32
2.3.3工程适用的检漏方法(真空监视、肥皂泡监视、充SF6及充He检漏)32
2.3.4 SF6密度的监控及误差分析37
附录2.A SF6湿度测量值的温度折算表41
附录2.B 充SF6检漏一个密封环节允许漏气浓度增量ΔC及单点允许漏气率F吸的计算46
附录2.C 充氦检漏允许泄漏率计算48
第3章GCB/GIS总体设计49
3.1设计思想的更新49
3.2简单就是可靠、简单就是效益49
3.3 GCB/GIS总体设计的核心50
3.4 GCB/GIS总体结构设计要求50
3.4.1 GCB灭弧室及操动机构的选择50
3.4.2罐式与瓷柱式GCB的合理
分工51
3.4.3高低档参数有机搭配51
3.4.4结构整体化设计52
3.4.5环境因素的影响52
3.5 GCB/GIS可靠性的验证试验53
3.5.1电寿命试验53
3.5.2机械强度试验53
3.5.3高低温环境下的操作试验53
3.5.4耐风沙、暴雨、冰雪及污秽试验53
第4章T?GCB/GIS出线套管设计54
4.1 40.5～145kV出线套管内绝缘设计54
4.1.1中心导体设计54
4.1.2允许雷电冲击场强值E1的选择55
4.2 252～363kV出线套管内绝缘设计56
4.3 550～1100kV出线套管内绝缘设计57
4.3.1中间电位内屏蔽的作用57
4.3.2中间电位内屏蔽的设计58
4.3.3中间电位及接地屏蔽设计尺寸的验算59
4.3.4中间屏蔽支持绝缘子设计60
4.4套管外绝缘设计60
4.4.1瓷件基本尺寸及耐受电压的计算60
4.4.2高海拔、防污秽型瓷套设计62
4.4.3瓷套外屏蔽设计62
4.5瓷套机械强度设计64
4.5.1瓷套法兰胶装比64
4.5.2瓷质与工艺64
4.5.3瓷套内水压与抗弯强度设计65
4.6 550kV SF6电流互感器支持套管中间
电位屏蔽设计实例66
4.6.1中间电位屏蔽尺寸的优化设计66
4.6.2中间电位屏蔽的加工工艺方案设计67
第5章硅橡胶复合绝缘子的特点和设计69
5.1复合绝缘子的特点和应用69
5.2伞裙材料的选用70
5.3绝缘子芯体(筒、棒)材料的选择71
5.4复合绝缘子设计的四点要求72
5.4.1机械强度设计要求73
5.4.2刚度设计要求74
5.4.3电气性能设计要求74
5.4.4胶装及密封设计要求75
5.5复合绝缘子长期运行的可靠性76
5.5.1绝缘子表面亲(疏)水性与污闪76
5.5.2硅橡胶疏水性的迁移与运行可靠性76
5.5.3 HTV硅橡胶的高能硅氧键与运行可靠性76
5.5.4抗电蚀能力与运行可靠性77
5.5.5硅橡胶护套及伞裙组装工艺设计与运行可靠性77
5.5.6水分入侵芯体对复合绝缘子机械强度的影响78
第6章ＳＦ６电器绝缘结构设计——气体间隙、环氧树脂浇注件、真空浸渍管(筒)件79
6.1 SF6气隙绝缘结构设计79
6.1.1气隙电场设计基准79
6.1.2 SF6气隙中电极优化设计79
6.2环氧树脂浇注件设计81
6.2.1绝缘件电场设计基准82
6.2.2典型的绝缘筒(棒)结构设计82
6.2.3绝缘筒(棒)机械强度设计84
6.2.4盆式绝缘子设计10个要点86
6.2.5盆式绝缘子强度要求96
6.3真空浸渍环氧玻璃丝管(筒)设计96
6.3.1真空浸渍管(筒)性能96
6.3.2真空浸渍管（筒）绝缘件电气结构设计97
6.3.3真空浸渍管(筒)绝缘件机械强度设计99
第7章合闸电阻及并联电容器设计101
7.1合闸电阻额定参数的选择101
7.1.1电阻值R101
7.1.2电阻投入时间t102
7.1.3电压负荷102
7.1.4电阻两次投入的时差Δt102
7.2电阻片的特性参数102
7.3合闸电阻设计计算103
7.3.1设计步骤103
7.3.2计算实例(一)103
7.3.3计算实例（二）105
7.4合闸电阻的触头及传动装置设计106
7.4.1合闸电阻投切动作原理106
7.4.2电阻片安装方式设计107
7.4.3电阻触头及分合闸速度设计108
7.5并联电容器设计110
7.5.1并联电容器容量设计（800kV双
断口串联T?GCB计算例）110
7.5.2电容元件及电容器参数选择111
7.5.3电容器组的结构设计112
第8章GCB/GIS的电接触和温升113
8.1接触电阻113
8.2梅花触头设计114
8.2.1动触头设计114
8.2.2触头弹簧圈向心力计算114
8.2.3触片设计115
8.2.4触指电动稳定性设计115
8.2.5触指热稳定性设计116
8.3自力型触头设计117
8.3.1导电截面及触指数设计117
8.3.2接触压力计算117
8.3.3触头材料及许用变形应力118
8.3.4旋压成形插入式触头(自力型触头的进化)118
8.3.5铜钨触头及其质量控制118
8.4表带触头的设计与制造工艺119
8.4.1表带触头的特点119
8.4.2表带触头的设计119
8.4.3表带触头的材料、制作工艺及表面处理120
8.4.4电动稳定性与热稳定性核算120
8.5螺旋弹簧触头设计121
8.5.1螺旋弹簧触头的特点121
8.5.2螺旋弹簧触头及弹簧槽设计121
8.5.3触头通流能力核算125
8.5.4接触压力、接触电阻与热稳定性核算125
8.5.5单圈接触压力的测试值126
8.5.6单圈接触电阻的测试值127
8.5.7弹簧触头焊点强度分析及焊点结构设计128
8.5.8弹簧触头不能用于隔离开关主触头130
8.5.9铜丝线径d0的选择130
8.5.10弹簧触头安放位置的选择130
8.5.11弹簧触头接触电阻的稳定性130
8.5.12弹簧触头的选用和表面处理132
8.6导体发热与温升计算132
