碳化硅光学反射镜超精密加工的基础理论与方法
碳化硅光学反射镜超精密加工的基础理论与方法
作 者： 李圣怡，戴一帆，康念辉，等 著
出版时间： 2014
内容简介
《微纳制造的基础研究学生著作丛书：碳化硅光学反射镜超精密加工的基础理论与方法》可供从事空间光学设计与制造，光学加工、超精密加工与测量，光学精密仪器等精密工程领域研究的科技人员参考，也适合高等院校相关专业的师生阅读。
前言
第1章 绪论
1.1碳化硅反射镜的应用优势与制造过程中存在的难点
1.1.1 碳化硅反射镜的应用优势
1.1.2 碳化硅反射镜制造过程中存在的难点
1.2 碳化硅光学材料的研究与应用现状
1.2.1 碳化硅光学材料研究现状
1.2.2 碳化硅光学材料的应用现状
1.2.3 国内在碳化硅光学材料制备方面的研究进展
1.3 碳化硅光学材料超精密加工的基础理论
1.3.1 基于机械作用的相关基础理论
1.3.2 基于化学、机械效应联合作用的相关基础理论
1.3.3 基于原子间作用的相关基础理论
1.4 碳化硅反射镜的加工技术
1.4.1 传统研抛
1.4.2 超精密磨削
1.4.3 计算机控制确定性研抛
参考文献
第2章 碳化硅光学材料特性与力学行为研究
2.1 碳化硅光学材料的制备工艺与特性分析
2.1.1 碳化硅光学材料的制备工艺
2.1.2 碳化硅光学材料的机械特性
2.1.3 碳化硅光学材料的组分与显微结构分析
2.2 碳化硅光学材料的力学行为试验研究
2.2.1 CVD SiC的印压试验与刻划试验研究
2.2.2 SiC的刻划试验研究
2.2.3 碳化硅复合光学材料的刻划试验研究
参考文献
第3章 碳化硅反射镜坯体的非球面磨削机理与工艺
3.1 碳化硅反射镜坯体非球面磨削的材料去除机理
3.1.1 非球面磨削方式
3.1.2 单颗磨粒最大磨削厚度计算
3.1.3 典型碳化硅坯体材料的磨削机理
3.2 碳化硅反射镜坯体材料磨削的亚表面损伤
3.2.1 碳化硅坯体材料磨削亚表面损伤的研究方法
3.2.2 典型磨削工艺参数下的亚表面裂纹深度
3.2.3 C／SiC磨削表面残余应力研究
3.3 碳化硅反射镜坯体非球面磨削的精度控制
3.3.1 非球面磨削误差建模
3.3.2 面形误差传递函数
3.3.3 误差源辨识算法
3.3.4 碳化硅反射镜坯体非球面磨削误差补偿实例
3.4 大口径碳化硅反射镜坯体非球面磨削工艺
3.4.1 非球面磨削工艺路线的制订
3.4.2 加工结果
参考文献
第4章 碳化硅光学材料研磨去除机理与工艺
4.1 碳化硅光学材料研磨加工的基础理论
4.1.1 研磨过程中单颗磨粒的载荷计算
4.1.2 研磨效率模型
4.1.3 研磨亚表面裂纹深度模型
4.2 碳化硅光学材料研磨加工的材料去除机理
4.2.1 研磨条件下单颡磨粒受力分析
4.2.2 典型碳化硅光学材料的研磨机理分析
4.3 碳化硅光学材料研磨加工的亚表面裂纹研究
4.3.1 研究方法
4.3.2 碳化硅光学材料的研磨亚表面裂纹构型
4.3.3 工艺参数对于CVD SiC亚表面裂纹深度的影响规律
4.4 碳化硅光学材料研磨加工的去除率与表面粗糙度研究
4.4.1 工艺参数对于材料去除率的理论分析
4.4.2 工艺参数对于材料去除率与表面粗糙度的试验研究
4.5 碳化硅光学材料研磨加工的工艺参数选择
参考文献
第5章 碳化硅光学材料传统抛光机理与工艺
5.1 碳化硅光学材料传统抛光的基础理论
5.1.1 均质碳化硅光学材料传统抛光的理论分析
5.1.2 多组分碳化硅光学材料传统抛光高差平衡机制分析
5.2 CVD SiC光学材料的超光滑抛光
5.2.1 超光滑抛光表面形貌衍变及材料去除机理
5.2.2 超光滑抛光表面粗糙度影响因素研究
5.2.3 CVD SiC超光滑抛光实例
5.3 S SiC光学材料的超光滑抛光
5.3.1 S SiC抛光表面形貌衍变与材料去除机理
5.3.2 超光滑抛光表面粗糙度的影响因素研究
5.3.3 S SiC超光滑抛光实例
5.4 碳化硅复合光学材料的超光滑抛光
5.4.1 RB SiC超光滑抛光表面形貌分析及粗糙度变化规律
5.4.2 Si／SiC两相涂层超光滑抛光表面形貌分析及粗糙度变化规律
5.4.3 RB SiC与Si／SiC两相涂层抛光过程中的局部磨损
5.5 碳化硅光学材料传统抛光效率研究
5.5.1 工艺参数对于CVD SiC抛光材料去除率的影响
5.5.2 其他碳化硅光学材料的去除率研究
5.5.3 基于表面粗糙度与抛光效率的工艺参数选择方法
参考文献
第6章 碳化硅光学材料的芬顿辅助抛光机理与工艺研究
6.1 碳化硅光学材料的芬顿辅助抛光机理研究
6.1.1 芬顿反应理论概述
6.1.2 碳化硅光学材料的芬顿辅助抛光机理研究
6.2 碳化硅光学材料的芬顿辅助抛光材料去除机理分析
6.2.1 碳化硅光学材料的芬顿辅助抛光去除机理
6.2.2 碳化硅光学材料芬顿辅助抛光材料去除率仿真
6.3 芬顿辅助抛光液配制工艺研究
6.3.1 芬顿辅助抛光液配制方法
6.3.2 芬顿辅助抛光去除函数稳定性
6.4 碳化硅光学材料的芬顿辅助抛光基本工艺特性研究
6.4.1田口实验方法设计
6.4.2 工艺参数对去除率的影响
6.4.3 工艺参数对表面质量的影响
6.4.4 碳化硅光学材料芬顿辅助抛光工艺特性对比研究
6.5 碳化硅光学材料的芬顿辅助抛光加工工艺流程及实例
6.5.1 碳化硅光学材料芬顿辅助抛光加工工艺流程
6.5.2 碳化硅光学材料芬顿辅助抛光加工实例
参考文献
第7章 碳化硅光学材料的可控柔体加工特性研究
7.1 碳化硅光学材料的磁流变抛光特性研究
7.1.1 磁流变抛光机理
7.1.2 碳化硅光学材料的磁流变抛光适应性研究
7.1.3 碳化硅光学材料磁流变抛光的影响因素分析
7.2 碳化硅光学材料的离子束加工
7.2.1 离子柬加工材料去除机理概述
7.2.2 碳化硅光学材料离子束加工适应性研究
7.2.3 CVD SiC离子束加工的效率研究
参考文献
第8章 碳化硅反射镜超精密加工工艺路线与应用实例
8.1 典型碳化硅反射镜加工工艺路线的制订与优化
8.1.1 典型碳化硅反射镜的加工工艺路线
8.1.2 碳化硅反射镜的加工工艺路线优化
8.2 碳化硅反射镜加工实例
8.2.1 口径180nmmf／1.6 CVD SiC抛物面镜的加工
8.2.2 口径202rm×10mm S SiC平面反射镜的加工
8.2.3 口径93mm S SiC超薄镜的加工
参考文献
