实用电镀添加剂
作 者：张立茗//方景礼//袁国伟//沈品华著
出 版 社：
出版日期：2007-01
内容介绍
本书是《实用电镀技术丛书》中的一个分册。
电镀添加剂是电镀溶液中具有特殊作用的成分，它能显著改善镀液的电化学性能和镀层力学物理性能。本书较全面系统地阐述了电镀添加剂的基本理论和基本工艺，介绍了镀锌、镀铜、镀镍、镀铬、镀锡、镀贵金属等常见镀种添加剂的组成、合成方法和使用方法。希望为常见镀种提供添加剂的参考配方，又为自行改进和研发新添加剂提供一些可循的规律。
本书是作者多年科研、教学和生产实践的结晶，可供电镀科研人员、电镀生产技术人员和大专院校相关专业的师生学习参考。
目录
第一章 电镀基本知识
第一节 电镀槽液的组成和作用
第二节 电镀反应
第三节 电极反应机理
第四节 电镀金属的物理性质
参考文献
第二章 光亮电镀与添加剂
第一节 平滑细晶理论
第二节 获得细晶镀层的条件
第三节 有机添加剂的阴极还原
第四节 有机添加剂的电解还原条件与还原产物
参考文献
第三章 整平作用与整平剂
第一节 微观不平表面的物理化学特征
第二节 整平作用的类型
第三节 整平作用的机理
参考文献
第四章 添加剂对镀层性能的影响
第一节 电镀层的内应力
第二节 添加剂对镀层内应力的影响
参考文献
第五章 表面活性剂及其在电镀中的应用
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