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国外电子与通扩教材系列 模拟电路版图的艺术 (美)Alan Hastings著;张为等译 2007年版

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  • 大小:142.19 MB
  • 语言:中文版
  • 格式: PDF文档
  • 类别:电子信息
  • 更新日期:2024-03-15
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关键词:版图   电路   艺术   Alan   Hastings
资源简介
国外电子与通扩教材系列 模拟电路版图的艺术
作者:(美)Alan Hastings著;张为等译
出版时间:2007年版
丛编项: 国外电子与通扩教材系列
内容简介
  作者Alan Hastings具有渊博的集成电路版图设计知识和丰富的实践经验。本书以实用和权威性的观点全面论述了模拟集成电路版图设计中所涉及的各种问题及目前的最新研究成果。书中介绍了半导体器件物理与工艺、失效机理等内容;基于模拟集成电路设计所采用的3种基本工艺:标准双极工艺、CMOS硅栅工艺和BiCMOS工艺,重点探讨了无源器件的设计与匹配性问题,二极管设计,双极型晶体管和场效应晶体管的设计与应用,以及某些专门领域的内容,包括器件合并、保护环、焊盘制作、单层连接、ESD结构等;最后介绍了有关芯片版图的布局布线知识。本书可作为相关专业高年级本科生和研究生教材,对于专业版图设计人员也是一本极具价值的参考书。
目录
第1章 器件物理 1
1.1 半导体 1
1.2 PN结 9
1.3 双极型晶体管 16
1.4 MOS晶体管 20
1.5 JFET晶体管 25
1.6 小结 27
1.7 习题 28
第2章 半导体制造 30
2.1 硅制造 30
2.2 光刻技术 33
2.3 氧化物生长和去除 35
2.4 扩散和离子注入 41
2.5 硅淀积和刻蚀 46
2.6 金属化 51
2.7 组装 60
2.8 小结 64
2.9 习题 64
第3章 典型工艺 66
3.1 标准双极工艺 66
3.2 多晶硅栅CMOS工艺 80
3.3 模拟BiCMOS 96
3.4 小结 110
3.5 习题 110
第4章 失效机制 113
4.1 电过应力 113
4.2 玷污 121
4.3 表面效应 125
4.4 寄生效应 139
4.5 小结 154
4.6 习题 155
第5章 电阻 157
5.1 电阻率和方块电阻(薄层电阻) 157
5.2 电阻版图 159
5.3 电阻变化 162
5.4 电阻的寄生效应 167
5.5 不同电阻类型的比较 170
5.6 调整电阻阻值 182
5.7 小结 191
5.8 习题 191
第6章 电容和电感 193
6.1 电容 193
6.2 电感 210
6.3 小结 215
6.4 习题 216
第7章 电阻和电容的匹配 218
7.1 失配的测量 218
7.2 失配的原因 220
7.3 器件匹配规则 253
7.4 小结 259
7.5 习题 259
第8章 双极型晶体管 262
8.1 双极型晶体管的工作原理 262
8.2 标准双极型小信号晶体管 274
8.3 CMOS和BiCMOS工艺小信号双极型晶体管 292
8.4 小结 306
8.5 习题 307
第9章 双极型晶体管的应用 309
9.1 功率双极型晶体管 309
9.2 双极型晶体管匹配 327
9.3 双极型晶体管匹配设计规则 340
9.4 小结 345
9.5 习题 345
第10章 二极管 349
10.1 标准双极工艺二极管 349
10.2 CMOS和BiCMOS工艺二极管 363
10.3 匹配二极管 365
10.4 小结 368
10.5 习题 368
第11章 场效应晶体管 370
11.1 MOS晶体管的工作原理 371
11.2 构造CMOS晶体管 384
11.3 浮栅晶体管 402
11.4 JFET晶体管 408
11.5 小结 412
11.6 习题 412
第12章 MOS晶体管的应用 415
12.1 扩展电压晶体管 415
12.2 功率MOS晶体管 423
12.3 MOS晶体管的匹配 440
12.4 MOS晶体管的匹配规则 454
12.5 小结 457
12.6 习题 457
第13章 一些专题 460
13.1 合并器件 460
13.2 保护环 469
13.3 单层互连 474
13.4 构建焊盘环 479
13.5 ESD结构 483
13.6 习题 496
第14章 组装管芯 500
14.1 规划管芯 500
14.2 布局 506
14.3 顶层互联 511
14.4 小结 520
14.5 习题 520
附录A 缩写词汇表 523
附录 B 立方晶体的米勒指数 527
附录C 版图规则实例 529
C.1 标准双极规则 529
C.2 多晶硅栅CMOS规则 530
C.3 版图规则语法 533
附录D 数学推导 536
附录E 版图编辑软件的出处 541
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