普通高等教育“十三五”规划教材·卓越工程师培养系列 电路设计与制作实用教程 PADS版
作者：（中国）董磊，刘昕宇
出版时间： 2019年版
内容简介
本教程以Mentor Graphics公司的开发软件PADS为平台，以一个STM32核心板电路为载体，引入TDBU教学模式，对电路设计与制作的过程进行讲解，包括STM32核心板验证、焊接材料采购、样板焊接、原理图绘制、PCB设计、生产文件输出以及打样贴片，让读者通过实训，在短时间内对电路设计与制作的整个过程有一个立体的认识，最终实现能够独立进行简单电路设计与制作的目标。
目录
第1章 基于STM32核心板的电路设计与制作流程\t1
1．1 什么是STM32核心板\t1
1．2 为什么选择STM32核心板\t2
1．3 电路设计与制作流程\t3
1．4 本书配套资料包\t5
1．5 本书配套开发套件\t6
本章任务\t8
本章习题\t8
第2章 STM32核心板介绍\t9
2．1 STM32芯片介绍\t9
2．2 STM32核心板电路简介\t10
2．2．1 通信-下载模块接口电路\t10
2．2．2 电源转换电路\t11
2．2．3 JTAG/SWD调试接口电路\t11
2．2．4 独立按键电路\t12
2．2．5 OLED显示屏接口电路\t12
2．2．6 晶振电路\t14
2．2．7 LED电路\t14
2．2．8 STM32微控制器电路\t14
2．2．9 外扩引脚\t16
2．3 基于STM32核心板可以开展的实验\t17
本章任务\t17
本章习题\t17
第3章 STM32核心板程序下载与验证\t19
3．1 准备工作\t19
3．2 将通信-下载模块连接到STM32核心板\t19
3．3 安装CH340驱动\t20
3．4 通过mcuisp下载程序\t21
3．5 通过串口助手查看接收数据\t22
3．6 查看STM32核心板工作状态\t23
3．7 通过ST-Link下载程序\t23
本章任务\t27
本章习题\t27
第4章 STM32核心板焊接\t28
4．1 焊接工具和材料\t28
4．2 STM32核心板元器件清单\t31
4．3 STM32核心板焊接步骤\t34
4．4 STM32核心板分步焊接\t35
4．5 元器件焊接方法详解\t39
4．5．1 STM32F103RCT6芯片焊接方法\t39
4．5．2 贴片电阻（电容）焊接方法\t41
4．5．3 发光二极管（LED）焊接方法\t42
4．5．4 肖特基二极管（SS210）焊接方法\t42
4．5．5 低压差线性稳压芯片（AMS1117）焊接方法\t43
4．5．6 晶振焊接方法\t44
4．5．7 贴片轻触开关焊接方法\t45
4．5．8 直插元器件焊接方法\t46
本章任务\t46
本章习题\t47
第5章 PADS VX．2软件介绍\t48
5．1 PADS软件介绍\t48
5．2 硬件系统配置要求\t50
5．3 PADS VX．2软件安装\t50
本章任务\t53
本章习题\t53
第6章 STM32核心板原理图设计\t54
6．1 原理图设计流程\t54
6．2 新建原理图文件\t54
6．3 原理图设计规范\t57
6．4 快捷键介绍\t60
6．5 元器件库的加载和卸载\t61
6．5．1 加载元器件库\t62
6．5．2 卸载元器件库\t63
6．6 放置和删除元器件\t63
6．7 元器件的连线\t67
6．8 添加网络标号\t68
6．9 文本的放置\t69
6．10 原理图的编译\t71
本章任务\t73
本章习题\t73
第7章 STM32核心板PCB设计\t74
7．1 PCB设计流程\t74
7．2 创建PCB文件\t74
7．3 设置规则\t75
7．4 基本操作\t78
7．4．1 绘制板框\t78
7．4．2 绘制定位孔\t79
7．4．3 统一修改编号丝印大小\t84
7．5 元器件的布局\t84
7．5．1 布局原则\t85
7．5．2 布局基本操作\t87
7．6 元器件的布线\t89
7．6．1 布线基本操作\t89
7．6．2 布线注意事项\t91
7．6．3 STM32分步布线\t92
7．7 丝印\t99
7．7．1 添加丝印\t100
7．7．2 批量添加丝印\t100
7．8 泪滴\t101
7．8．1 添加泪滴\t101
7．8．2 删除泪滴\t102
7．9 添加电路板信息和信息框\t103
7．9．1 添加电路板名称丝印\t103
7．9．2 添加版本信息和信息框\t104
7．9．3 添加PCB信息\t105
7．10 覆铜\t105
7．10．1 设置覆铜规则\t105
7．10．2 覆铜的基本操作\t106
7．11 DRC规则检测\t109
本章任务\t110
本章习题\t110
第8章 创建元器件库\t111
8．1 元器件库的组成\t111
8．2 元器件库的创建步骤\t112
8．3 创建PCB封装库\t114
8．3．1 制作电阻的PCB封装\t114
8．3．2 制作发光二极管的PCB封装\t120
8．3．3 制作简牛的PCB封装\t123
8．3．4 制作STM32F103RCT6的PCB封装\t128
8．4 创建原理图逻辑库\t132
8．4．1 创建原理图逻辑库的流程\t132
8．4．2 新建电阻逻辑符号\t132
8．4．3 新建发光二极管逻辑符号\t135
8．4．4 新建简牛逻辑符号\t137
8．4．5 新建STM32F103RCT6逻辑符号\t138
8．5 创建元器件类型库\t140
8．5．1 新建元器件类型――电阻\t140
8．5．2 新建元器件类型――发光二极管\t145
8．5．3 新建元器件类型――简牛\t149
8．5．4 新建元器件类型――STM32F103RCT6芯片\t153
本章任务\t157
本章习题\t158
第9章 输出生产文件\t159
9．1 生产文件的组成\t159
9．2 PCB源文件的输出\t159
9．3 Gerber文件的输出\t160
9．4 IPC网表的输出\t169
9．5 SMT文件的输出\t170
9．6 装配图的输出\t174
9．7 BOM的输出\t178
本章任务\t180
本章习题\t180
第10章 制作电路板\t181
10．1 PCB打样在线下单流程\t181
10．2 元器件在线购买流程\t186
10．3 PCB贴片在线下单流程\t189
10．4 嘉立创下单助手\t193
本章任务\t195
本章习题\t195
附录 STM32核心板PDF版本原理图\t196
参考文献\t197
