印制电路手册设计与制造 2019年版 （美）小克莱德·F.库姆斯

印制电路手册设计与制造
作 者 (美)小克莱德·F.库姆斯 (Clyde F. Coombs, Jr.) 、（美）哈皮·T.霍顿 (Happy T. Holden)
出版时间 2019年
内容简介
本书由《印制电路手册（原书第7版）》是Printed Circuits Handbook第7版（50周年纪念版）的第3、4、5、6部分内容合并翻译而成。该书的撰写团队汇集了来自全世界最优秀的印制电路领域专家，内容涉及材料、工程和设计、高密度互连（HDI）、制造技术等几个部分，涵盖了从设计到制造的最新印制电路工具和技术 [1] 。
目录
第1章基材介绍
1.1引言
1.2等级与标准
1.2.1NEMA工业层压热固化产品
1.2.2IPC4101“刚性及多层印制板基材规范”
1.2.3IPC4103“高速/高频应用的基材规范”
1.2.4IPC/JPCA4104“高密度互连和微孔材料规范”
1.3基材的性能指标
1.3.1玻璃化转变温度Tg
1.3.2热分解温度(Td)
1.4FR4的种类
1.4.1FR4的多样性
1.4.2FR4的寿命 [2]
1.4.3FR4的UL等级：FR4.0和FR4.1
1.5层压板鉴别
1.6粘结片鉴别
1.7层压板和粘结片的制造工艺
1.7.1传统的制造工艺
1.7.2粘结片的制造
1.7.3层压板的制造
1.7.4直流或连续金属箔制造工艺
1.7.5连续制造工艺
1.8参考文献 [2]
第2章基材的成分
2.1引言
2.1.1环氧树脂体系
2.1.2环氧树脂
2.1.3双官能团环氧树脂
2.1.4四官能团和多官能团环氧树脂
2.2其他树脂体系
2.2.1环氧树脂混合物
2.2.2双马来酰胺三嗪(BT)/环氧树脂 [2]
2.2.3氰酸酯
2.2.4聚酰亚胺
2.2.5聚四氟乙烯(PTFE，特氟龙)
2.2.6聚苯醚(PPE)
2.2.7无卤树脂体系
2.3立法问题
2.3.1化学阻燃剂
2.3.2无卤体系
2.3.3其他类型的树脂及配方
2.4添加剂 [2]
2.4.1固化剂和固化促进剂
2.4.2紫外线抑制剂/荧光辅助剂
2.4.3无机填料
2.5增强材料
2.5.1编织玻璃纤维
2.5.2纱线命名
2.5.3玻璃纤维布
2.5.4其他增强材料 [2]
2.6导体材料
2.6.1电解铜箔
2.6.2光面处理铜箔或反向处理铜箔
2.6.3压延退火铜箔
2.6.4铜箔纯度和电阻率
2.6.5其他类型铜箔
2.7参考文献 [2]
第3章基材的性能
3.1引言
3.2热性能、物理性能及机械性能
3.2.1热机械分析Tg和CTE
3.2.2CTE值
3.2.3测量Tg的其他方法
3.2.4分解温度 [2]
3.2.5分层时间
3.2.6耐电弧性
3.2.7铜箔剥离强度
3.2.8吸水和吸湿
3.2.9阻燃性
3.3电气性能
3.3.1介电常数或电容率
3.3.2损耗因子或损耗角正切(tanδ) [2]
3.3.3绝缘电阻
3.3.4体积电阻率
3.3.5表面电阻
3.3.6电气强度
3.3.7介质击穿
3.4其他测试方法
3.5参考文献 [2]
第4章PCB的基材性能问题
4.1引言
4.2提高线路密度的方法
4.3铜箔
4.3.1HTE铜箔
4.3.2低粗糙度铜箔和反向处理铜箔
4.3.3薄铜箔
4.3.4高性能树脂体系用铜箔
4.3.5铜箔粗糙度和信号衰减 [1]
4.4层压板的配本结构
4.4.1单张料和多张料结构
4.4.2树脂含量
4.4.3层压板的平整度和弯曲强度
4.5粘结片的选择和厚度
4.6尺寸稳定性
4.6.1尺寸稳定性的测试方法 [2]
4.6.2提高尺寸稳定性
4.7高密度互连/微孔材料
4.8导电阳极丝的形成
4.8.1CAF测试
4.9电气性能
4.9.1介电常数和损耗因子的重要性 [2]
4.9.2高速数字信号基础
4.9.3针对电气性能选择基材
4.9.4无铅兼容FR4材料的电气性能
4.10低Dk/Df无铅兼容材料的电气性能
4.11树脂和玻璃微Dk效应
4.12参考文献 [2]
第5章无铅组装对基材的影响
5.1引言
5.2RoHS基础知识
5.3基材的兼容性问题
5.3.1无铅组装的缺陷问题
5.3.2无铅组装及长期可靠性问题 [2]
5.4无铅组装对基材成分的影响
5.5关键基材性能
5.5.1对玻璃化转变温度的关注
5.5.2分解温度的重要性
5.5.3吸水率 [2]
5.5.4分层时间
5.5.5无铅组装对其他性能的影响
5.6对PCB可靠性和材料选择的影响
5.6.1材料类型和性能与组装可靠性的例子 [2]
5.6.2材料类型/性能与长期可靠性例子
5.6.3理解对电气性能的潜在影响
5.7总结
5.8参考文献 [2]
第6章基材选择
6.1引言
6.2选择材料的热可靠性
6.2.1PCB制造与组装的注意事项
6.3选择热可靠性的基材
6.3.1测试工具和测试方法概述
6.3.2IPC规格表
6.3.3总结 [2]
6.4电气性能材料选择
6.4.1基材成分对电气性能的影响
6.4.2PCB制造对基材的影响
6.4.3电气性能基材分类
6.4.4总结
6.5CAF应力
6.5.1选择材料时的一般注意事项
6.5.2CAF试验工具、测试结果和失效分析实例
6.5.3对CAF的总结
6.6参考文献
第7章层压板认证和测试
7.1引言
7.1.1RoHS及无铅焊接要求的影响
7.1.2材料评估过程
7.2行业标准
7.2.1IPCTM650
7.2.2IPC规格表
7.2.3美国材料与试验学会
7.2.4美国国家电气制造业协会
7.2.5NEMA等级
7.3层压板测试方案
7.3.1数据比较
7.3.2双重测试方案
7.4基础性测试
7.4.1表观
7.4.2铜箔剥离强度
7.4.3焊接热冲击试验
7.4.4玻璃化转变温度
7.4.5热分解温度
7.5完整的材料测试
7.5.1机械测试
7.5.2热机械性能测试
7.5.3电气性能
7.5.4其他层压板性能
7.5.5额外测试
7.5.6粘结片测试
7.6鉴定测试计划
7.7可制造性
第8章设计、制造和组装的规划
8.1引言
8.1.1设计规划和成本预测
8.1.2设计规划和生产规划
8.2一般注意事项
8.2.1规划的概念
8.2.2可生产性
8.3新产品设计
8.3.1扩展设计过程
8.3.2产品定义
8.4规格： 获得系统描述
8.4.1预测指标和可生产性规划
8.4.2非指标
8.4.3品质因数指标
8.4.4品质因数线性方程
8.5布局权衡规划
8.5.1平衡密度方程
8.5.2布线需求
8.5.3布线容量
8.5.4布局效率
8.5.5选择设计规则
8.5.6布线需求计算的典型例子
8.6PCB制造权衡规划
8.6.1制造复杂性矩阵
8.6.2预测可生产性
8.6.3完整的电路板复杂性矩阵例子
8.7组装规划权衡
8.7.1组装复杂性矩阵
8.7.2组装复杂性矩阵例子
8.8参考文献
0
0
第9章PCB的物理特性
9.1引言
9.2PCB或衬底类型
9.2.1单面或双面PCB
9.2.2多层PCB
9.2.3挠性电路板
9.2.4刚挠结合板
9.2.5背板
9.2.6构建双面PCB
9.2.7多芯片模块
9.3连接元件的方法
9.3.1仅通孔
9.3.2单面贴装
9.3.3双面贴装
9.3.4用上述方法组合压接
9.4元件封装类型
9.4.1引言
9.4.2通孔式
9.4.3表面贴装
9.5材料选择
9.5.1引言
9.5.2聚酰亚胺体系
9.6制造方法
9.6.1冲压成型
9.6.2辊压成型
第10章电子设计自动化和印制电路设计工具
10.1PCB设计工具概述
10.2PCB设计工具的使用
10.2.1原理图仿真工具
10.2.2PCB布局工具
10.2.3信号完整性和EMI/EMC软件工具
10.3主要的PCB设计工具
10.3.1Mentor Graphics公司的Xpedition和PADS
10.3.2Cadence设计系统——Allegro和OrCAD
10.3.3Zuken的CR5000，CR8000和CADSTAR
10.3.4Altium的Altium Designer
10.3.5拦截技术——Pantheon
10.3.6Keysight Technologies(以前称为Agilent EEsof)
——EDA ADS
10.3.7National Instruments——Ultiboard和Multisim
10.4低成本PCB设计工具
10.4.1Labcenter Electronics——Proteus
10.4.2CadSoft——Eagle
10.4.3Westdev Ltd.——Pulsonix和EasyPC
10.4.4DEX2020——AutoTRAX
10.4.5Visionics——EDWinXP
10.4.6IBF——TARGET 3001
10.4.7Novarm——DipTrace
10.5免费的PCB设计工具
10.5.1Altium——CircuitMaker
10.5.2Sunstone Circuits——PCB123
10.5.3ExpressPCB
10.5.4Advanced Circuits——PCB Artist
10.5.5KiCad——EDA软件套件
10.5.6RS Components——DesignSpark PCB
10.5.7ZenitPCB——ZenitPCB布局
10.5.8Osmond——OsmondPCB
10.5.9gEDA——gEDA PCB
10.5.10Fritzing——PCB视图
10.5.11EasyEDA——EasyEDA编辑器
10.6信号完整性和EMC工具
10.6.1SiSoft——量子通道设计器和量子——SI
10.6.2ANSYS——HFSS and Slwave
10.6.3Polar Instruments——Si9000e
10.6.4CST——CST Studio Suite
10.6.5Sonnet Software——Sonnet Suites
10.6.6ESystem Design——Sphinx
10.6.7IBM/Moss Bay EDA——EMSAT
10.6.8EMS Plus——FEMAS
10.7需考虑的关键问题
10.8扩展
10.8.1主要的PCB设计工具
10.8.2低价PCB设计工具
10.8.3免费PCB设计工具
10.8.4信号完整性和EMC工具
10.8.5PCB设计展会
10.8.6PCB设计刊物
第11章PCB设计过程
11.1引言
11.2虚拟原型过程
11.2.1选择零件
11.2.2构件模型
11.2.3模拟拟议的网络
11.2.4建立初步网表
11.2.5分析电力输送需求
11.2.6分析布局空间需求
11.2.7构建PCB堆叠并将平面分配给电力系统
11.2.8制定初步布局规则
11.2.9构建网表
11.2.10执行逻辑仿真
11.2.11将零件放置在表面上
11.2.12提取时域分析的预计网格长度
11.2.13执行时序分析
11.2.14执行热分析
11.2.15基于热和时序分析调整放置
11.2.16制定最终布局规则
11.2.17PCB布局
11.2.18后端设计规则检查
11.2.19PCB制造文件
11.2.20档案设计
11.3进行从硬件原型到虚拟原型的转换
第12章电子和机械设计参数
12.1电气和机械设计参数概述
12.2数字信号完整性概述
12.2.1信号传输期间可能出现的波形错误
12.2.2导致信号完整性问题的原因
12.2.3快速驱动器边沿速率
12.2.4物理传输线特性
12.2.5传输线的四个关键电气特性
12.2.6特征阻抗
12.2.7传输线上的信号反射
12.2.8走线占传输线的长度
12.2.9阻抗不匹配
12.2.103T方法
12.3终止的网络和终止使用的类型
12.3.1数字串扰
12.3.2PCB中的串扰说明
12.3.3最小化串扰准则
12.3.4介电效应和参考层间距
12.3.5铜厚度
12.3.6减少并联耦合长度以减少串扰
12.3.7增加走线间距以减少串扰
12.3.8更改电介质材料
12.4差分信号介绍
12.4.1每秒多千兆位SERDES信号简介
12.4.2平衡损失预算
12.4.3背板互连转换中的损耗
12.4.4PCB互连损耗
12.4.5芯片级损耗补偿
12.5电压完整性介绍
12.5.1最佳电压分配需要
12.5.2配电网作为输电线路
12.5.3用于配电网络的不同类型的分立电容器
12.5.4PDN应用的电容器物理特性
12.5.5与安装配置相关的引线长度电感
12.6电磁兼容性介绍
12.6.1PCB中EMI的产生
12.6.2传输线布线以确保最佳信号完整性
12.6.3RF返回路径
12.6.4RF返回路径中的违例或拆分
12.6.5接地概念与方法
12.6.6信号参考
12.6.7系统的接地方法
12.6.8单点接地方法
12.6.9多点连接到单参考点(也称为多点接地)
12.6.10混合接地
12.6.11PCB电子产品安全中参考地的两个原因
12.7机械设计要求
12.7.1机械设计的一般要求
12.7.2尺寸和公差
12.7.3机械安装PCBA
12.7.4安装机壳之后的PCB的物理支撑
12.7.5固定PCBA
12.7.6拔取PCBA
12.7.7冲击和振动
12.7.8机械冲击
12.7.9振动
12.7.10冲击和振动
12.8边缘安装的类型
12.8.1电路板扰度
12.8.2PCBA的固有(基本)共振
12.9致谢
12.10参考文献
第13章印制电路板的设计基础
13.1软件选择
13.2标准
13.2.1电路板种类的应用
13.2.2生产性水平
13.2.3通用标准目标
13.3原理图
13.3.1原理图标准
13.3.2原理图软件
13.4零件
13.5垫片
13.6新的电路板设计
13.7放置
13.8平面
13.9堆叠
13.10布局
13.11整理
13.12保存
13.13结论
第14章电流在印制电路中的承载能力
14.1引言
14.2导体(走线)尺寸特性
14.3基线图
14.3.1基线测试
14.3.2铜平面(建模)
14.3.3基板材料
14.3.4板厚度
14.3.5环境
14.3.6芯板厚度
14.3.7平行导体
14.3.8其他研究领域
14.4总结
14.5参考文献
第15章PCB散热性设计
15.1引言
15.2PCB作为焊接到元件的散热片
15.3优化PCB的热性能
15.3.1跟踪布局的影响
15.3.2热平面
15.3.3热通孔
15.3.4PCB上的元件间距
15.3.5PCB的热饱和度
15.4向机箱传导热量
15.4.1机箱螺钉
15.4.2间隙填料
15.4.3连接器
15.4.4RF屏蔽
15.5大功率散热器的PCB要求
15.6建模PCB的热性能
15.6.1系统级热建模阶段
15.6.2必要的组件热参数
15.6.3处理铜走线和电源平面
15.7热源
15.8感谢
15.9参考文献
第16章埋入式元件
16.1引言
16.2定义和范例
16.3应用和权衡
16.3.1优点
16.3.2缺点
16.3.3权衡成本的原则
16.4埋入式元件应用设计
16.4.1电阻
16.4.2电容设计
16.4.3电感器
16.5材料
16.5.1电阻材料
16.5.2制造电阻的细节
16.5.3电容器制造
16.5.4电感制造工艺
16.5.5有源集成电路制造
16.6提供的材料类型
16.6.1电阻材料
16.6.2电容材料
16.6.3放置活动组件元素
16.7结论
16.8致谢
第17章高密度互连技术
17.1引言
17.2定义
17.2.1HDI的特征
17.2.2优点和好处
17.2.3HDI与传统PCB的对比
17.2.4设计、成本及性能之间的平衡
17.2.5规格和标准
17.3HDI的结构
17.3.1结构
17.3.2设计规则
17.4设计
17.4.1叠层与微孔
17.4.2设计工具
17.4.3折中分析
17.5介质材料与涂敷方法
17.5.1HDI微孔制造的材料
17.5.2HDI微孔有机基材示例
17.5.3微孔填充
17.6HDI制造工艺
17.6.1感光成孔工艺
17.6.2等离子体成孔工艺
17.6.3激光钻孔工艺
17.6.4干法金属化(导电油墨、导电膏及介质置换)
17.7附录
17.8参考文献
17.9深入阅读
第18章先进的高密度互连技术
18.1引言
18.2HDI工艺因素的定义
18.2.1介质材料
18.2.2互连导通孔的形成
18.2.3金属化的方法
18.3HDI制造工艺
18.3.1感光成孔技术［1，2］
18.3.2激光钻导通孔技术
18.3.3机械钻孔技术
18.3.4等离子体成孔技术
18.3.5丝印导通孔技术［11］
18.3.6成像定义/蚀刻成孔技术
18.3.7ToolFoil技术
18.4下一代HDI工艺
18.4.1印制光波导
18.4.2目前全球在PCB光学波导的研究现状
18.5参考文献
18.6深入阅读
第19章制造和组装的CAM工具
19.1引言
19.2制造信息
19.3设计分析和评审
19.4CAM加工过程
19.4.1设计规则检查
19.4.2可制造性审查
19.4.3单一图形编辑
19.4.4可制造性设计(DFM)优化
19.4.5分组
19.4.6制造和装配参数提取
19.5其他过程
19.5.1宏
19.5.2设计到制作和装配自动化
19.6感谢 [2]
第20章钻孔工艺
20.1引言
20.2材料
20.2.1层压板材料
20.2.2钻头
20.2.3钻头套环
20.2.4盖板材料
20.2.5垫板材料
20.2.6销钉
20.3机器
20.3.1空气
20.3.2真空
20.3.3工具
20.3.4主轴
20.3.5机械因素
20.3.6表面
20.4方法
20.4.1表面速度和主轴转速
20.4.2每转进给量和进给速度
20.4.3退刀速度
20.4.4z补偿/ind.z/钻尖长度
20.4.5垫板穿透深度
20.4.6每支钻头的钻孔孔限
20.4.7叠板间隙高度
20.4.8叠板高度
20.4.9叠板和打销钉
20.4.10向后钻孔
20.5孔的质量
20.5.1术语定义
20.5.2钻孔缺陷示例
20.6故障排查
20.7钻孔后的检验
20.8每孔的钻孔成本
20.8.1加工时间
20.8.2钻头
20.8.3盖板和垫板材料
20.8.4负担和人工成本
20.8.5总钻孔成本和每孔成本
第21章精密互联与激光钻孔
21.1引言
21.2高密度钻孔的影响因素
21.3激光钻孔与机械钻孔
21.3.1使用激光钻孔的其他优势
21.3.2PCB激光钻孔工艺
21.3.3光束传输
21.3.4红外(CO2)钻孔
21.3.5紫外激光钻孔
21.3.6用激光加工印制板
21.3.7紫外激光
21.3.8混合激光(UV和CO2)
21.4影响高密度钻孔的因素
21.4.1定位/孔位
21.4.2室温和相对湿度
21.4.3真空度
21.4.4钻头
21.4.5钻头状态
21.4.6动态主轴跳动
21.4.7主轴转速
21.4.8每转进给量
21.4.9表面切削速度
21.4.10退刀速
0
0
21.5控制深度的钻孔方法
21.5.1手动通孔钻孔法
21.5.2机器深度控制钻孔法
21.5.3控制穿透钻孔法
21.6深度可控的钻孔
21.6.1盲孔
21.6.2啄钻
21.6.3槽钻
21.6.4预钻孔
21.6.5脉冲钻孔
21.7多层板的内层检查
21.7.1定义
21.7.2X射线
21.8激光钻孔
21.8.1数据准备
21.8.2比对
21.8.3紫外线钻孔
21.8.4红外钻孔
21.8.5UV和IR钻孔的组合
21.8.6短脉冲和超短脉冲激光器
21.9激光成孔 [2]
21.10激光刀具类型
21.10.1冲击和打击钻孔
21.10.2环锯/环锯钻孔
21.10.3螺旋
21.10.4螺旋钻孔
21.10.5简介
21.11感谢
21.12深入阅读
第22章成像和自动光学检测
22.1引言
22.2感光材料
22.2.1正性和负性作用体系
22.2.2决定因素
22.3干膜型抗蚀剂
22.3.1化学成分概述
22.3.2水溶显影干膜
22.3.3半水或溶剂显影干膜
22.4液体光致抗蚀剂
22.4.1负像型液体光致抗蚀剂
22.4.2正像型液体光致抗蚀剂
22.5电泳沉积光致抗蚀剂
22.6光致抗蚀剂工艺
22.6.1清洁度的考虑
22.6.2表面预处理
22.6.3光致抗蚀剂的使用
22.6.4曝光
22.6.5显影
22.6.6退膜
22.7可制造性设计
22.7.1工艺步骤： 蚀刻与电镀的注意事项
22.7.2线路和间距按固定节距分割
22.7.3形成最佳线路镀覆孔焊盘尺寸和形状
22.8喷墨成像
22.9自动光学检测
22.10深入阅读
第23章多层板材料和工艺
23.1引言
23.1.1相关的规范、标准
23.1.2测试方法
23.2多层结构类型
23.2.1IPC分类
23.2.2类型3 MLPCB叠层
23.2.3多次层压
23.2.4填孔工艺和顺序层压
23.3MLPCB工艺流程
23.3.1流程图
23.3.2内层芯板
23.3.3MLPCB工具孔
23.3.4工具孔的形成
23.3.5工具孔系统
23.4层压工艺
23.4.1层压叠层
23.4.2层压堆叠
23.4.3层压拆板
23.4.4层压工艺方法
23.4.5关键的层压参数
23.4.6关键的B阶段粘结片参数
23.4.7使用单张或多张B阶段粘结片填充材料的注意事项
23.5层压过程控制及故障处理
23.5.1常见问题
23.5.2非双氰胺、非溴及LFAC层压板的特别考虑因素
23.6层压综述
23.7MLPCB总结
23.8感想
23.9深入阅读
第24章电路板的镀前准备
24.1引言
24.2工艺决策
24.2.1设施注意事项
24.2.2工艺注意事项
24.3工艺用水
24.3.1供水
24.3.2水质
24.3.3水质净化
24.4多层板PTH预处理
24.4.1去钻污
24.4.2凹蚀
24.4.3去钻污/凹蚀方法
24.4.4工艺概述： 去钻污和凹蚀
24.5化学沉铜
24.5.1目的
24.5.2机理
24.5.3化学沉铜工艺
24.5.4工艺概述
24.6致谢
24.7参考文献
第25章电镀
25.1引言
25.2电镀的基本原理
25.3酸性镀铜
25.3.1厚度分布
25.3.2冶金性能
25.3.3电镀过程
25.4电镀锡
25.4.1硫酸亚锡
25.5电镀镍
25.5.1氨基磺酸镍
25.5.2硫酸镍
25.6电镀金
25.6.1酸性硬金
25.6.2碱性无氰化物镀金
25.6.3镀金平面测试
第26章直接电镀
26.1直接金属化技术
26.1.1直接金属化技术概述
26.1.2钯基系统
26.1.3碳/石墨系统
26.1.4导电聚合物系统
26.1.5其他方法
26.1.6直接金属化技术工艺步骤的比较
26.1.7直接金属化技术的水平工艺设备
26.1.8直接金属化技术的工艺问题
26.1.9直接金属化技术工艺总结
26.2参考文献
第27章PCB的表面处理
27.1引言
27.1.1表面处理的目的和功能
27.1.2无铅转换的影响
27.1.3技术驱动
27.1.4制造要求
27.1.5组装要求
27.1.6OEM的要求 [2]
27.2PCB表面处理工艺
27.2.1可供选择的表面处理
27.3热风焊料整平
27.3.1制造工艺
27.3.2优点和局限性
27.4化学镀镍/浸金
27.4.1IPC4552 ENIG规范(2002)
27.4.2化学定义
27.4.3ENIG制造工艺顺序
27.4.4ENIG表面处理的优点和局限性
27.5镍钯金
27.5.1ENEPIG IPC4556规范2073
27.5.2过程顺序
27.5.3ENEPG特定属性
27.5.4ENEPIG表面处理的优点和局限性
27.6组织耐受性预测
27.6.1制造工艺
27.6.2OSP的优点和局限性
27.7浸银
27.7.1制造工艺
27.7.2优点和局限性
27.8浸锡
27.8.1浸渍锡沉积
27.8.2制造工艺
27.8.3优点和局限性
27.9其他表面装饰
27.9.1回流锡铅
27.9.2电解镍/电解金
27.9.3化学镀钯
27.9.4化学镀钯/浸金
27.9.5化学镀金
27.9.6直接浸金
第28章阻焊
28.1引言
28.1.1定义和术语
28.1.2用途
28.1.3历史
28.2阻焊的发展趋势及挑战
28.2.1电路密度
28.2.2无铅组装
28.2.3高密度互连
28.2.4环保
28.2.5技术服务与问题解决
28.3阻焊类型
28.3.1感光型
28.3.2临时型
28.4阻焊的选择
28.4.1可用性和一致性
28.4.2性能标准
28.4.3环保和健康的考量
28.4.4电路密度问题
28.4.5组装注意事项
28.4.6已安装设备的应用方法
28.4.7光泽度
28.4.8颜色
28.4.9封装和PCB
28.4.10表面处理兼容性
28.5阻焊处理工艺
28.5.1表面预处理
28.5.2阻焊应用
28.5.3固化
28.5.4退阻焊
28.6导通孔的保护
28.6.1IPC4761“印制板导通孔结构保护的设计指南”
28.6.2材料规格
28.6.3材料选择的考量： 阻焊与特殊油墨
28.7阻焊的最终性能
28.8字符与标记(术语)
28.8.1类型
28.8.2字符标准
28.8.3字符性能
第29章蚀刻工艺和技术
29.1引言
29.2总的蚀刻注意事项和工艺
29.2.1丝印抗蚀剂
29.2.2塞孔
29.2.3UV固化的丝印抗蚀剂
29.2.4光致抗蚀剂
29.2.5电镀抗蚀层
29.3抗蚀层去除
29.3.1丝印抗蚀层的去除
29.3.2光致抗蚀剂的去除
29.3.3锡和锡铅抗蚀层的去除
29.4蚀刻剂
29.4.1碱性氨
29.4.2氯化铜
29.4.3硫酸过氧化氢
29.4.4过硫酸盐
29.4.5氯化铁
29.4.6硫酸铬
29.4.7硝酸
29.5其他PCB构成材料
29.6其他非铜金属
29.6.1铝
29.6.2镍和镍基合金
29.6.3不锈钢
29.6.4银
29.7蚀刻线形成的基础
29.7.1图形
29.7.2工艺基础
29.7.3线路形状的发展
29.7.4精细线路的蚀刻要求
29.8设备和技术
29.8.1基本喷淋设备
29.8.2喷淋设备的选择
29.8.3水洗
29.9致谢
29.10参考文献
第30章铣外形和V刻痕
30.1引言
30.2铣外形操作
30.2.1铣外形的基本准则
30.2.2对齐/叠加/锁住
30.2.3机械准备
30.2.4加载/叠加
30.2.5拆解
30.3材料
30.3.1输入材料
30.3.2备份资料
30.4机械
30.5铣外形
30.5.1铣外形机械
30.5.2路由器几何
30.6参数
30.6.1速度
30.6.2芯片加载/深度削减
30.6.3横向进给
30.6.4工作台进给
30.6.5工具/路由器寿命
30.6.6参数举例
30.7铣外形深度控制
30.7.1机械接触
30.7.2电接触
30.7.3映射
30.8V刻痕
30.8.1刻痕工具
30.8.2对齐和机器类型
30.8.3刻痕
30.8.4拼板
30.8.5过程控制
30.8.6故障V刻痕
30.9参考资料
附录关键元件、材料、工艺和设计标准概要
术语