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EDA应用技术 Cadence高速电路板设计与仿真 信号与电源完整性分析 第6版 周润景,任自鑫编著 2019年版

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  • 大小:65.79 MB
  • 语言:中文版
  • 格式: PDF文档
  • 类别:电子信息
  • 更新日期:2023-10-26
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关键词:电路板   编著   仿真   电源   高速
资源简介
EDA应用技术 Cadence高速电路板设计与仿真 信号与电源完整性分析 第6版
作者:周润景,任自鑫编著
出版时间: 2019年版
内容简介
  本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础,以具体的高速PCB为范例,详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析,以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。
目录
第1章 高速PCB设计知识\t<br/> 1.1 课程内容\t<br/> 1.2 高速PCB设计的基本概念\t<br/> 1.3 PCB设计前的准备工作\t<br/> 1.4 高速PCB布线\t<br/> 1.5 布线后信号完整性仿真\t<br/> 1.6 提高抗电磁干扰能力的措施\t<br/> 1.7 测试与比较\t<br/> 1.8 混合信号布局技术\t<br/> 1.9 过孔对信号传输的影响\t<br/> 1.10 一般布局规则\t<br/> 1.11 电源完整性理论基础\t<br/> 思考与练习\t<br/>第2章 仿真前的准备工作\t<br/> 2.1 分析工具\t<br/> 2.2 IBIS模型\t<br/> 2.3 验证IBIS模型\t<br/> 2.4 预布局\t<br/> 2.5 PCB设置\t<br/> 2.6 基本的PCB SI功能\t<br/> 思考与练习\t<br/>第3章 约束驱动布局\t<br/> 3.1 相关概念\t<br/> 3.2 信号的反射\t<br/> 3.3 串扰分析\t<br/> 3.4 时序分析\t<br/> 3.5 分析工具\t<br/> 3.6 创建总线\t<br/> 3.7 预布局拓扑提取和仿真\t<br/> 3.8 前仿真时序\t<br/> 3.9 模板应用和约束驱动布局\t<br/> 思考与练习\t<br/>第4章 约束驱动布线\t<br/> 4.1 手工布线\t<br/> 4.2 自动布线\t<br/> 思考与练习\t<br/>第5章 差分对设计\t<br/> 5.1 建立差分对\t<br/> 5.2 仿真前的准备工作\t<br/> 5.3 仿真差分对\t<br/> 5.4 差分对约束\t<br/> 5.5 差分对布线\t<br/> 5.6 后布线分析\t<br/> 思考与练习\t<br/>第6章 模型与拓扑\t<br/> 6.1 设置建模环境\t<br/> 6.2 调整飞线显示与提取拓扑\t<br/> 思考与练习\t<br/>第7章 板级仿真\t<br/> 7.1 预布局\t<br/> 7.2 规划线束\t<br/> 7.3 后布局\t<br/> 7.4 tabbed布线及背钻\t<br/> 思考与练习\t<br/>第8章 AMI生成器\t<br/> 8.1 配置编译器\t<br/> 8.2 Tx AMI 模型\t<br/> 8.3 Rx AMI 模型\t<br/> 思考与练习\t<br/>第9章 仿真DDR4\t<br/> 9.1 使用SPEED2000提取模型\t<br/> 9.2 使用SystemSI提取模型\t<br/> 9.3 使用SystemSI对DDR4进行仿真\t<br/> 9.4 额外练习\t<br/> 思考与练习\t<br/>第10章 集成直流电源解决方案\t<br/> 10.1 直流电源的设计和分析\t<br/> 10.2 交互式运行直流分析\t<br/> 10.3 加载仿真结果报告和DRC标记\t<br/> 10.4 设置的复用\t<br/> 10.5 基于Batch模式运行PowerDC\t<br/> 10.6 去耦电容的约束设计和信息回注\t<br/> 10.7 在PFE中生成 PICSet\t<br/> 10.8 在约束管理器中分配PICSet\t<br/> 10.9 放置去耦电容\t<br/> 10.10 在OPI中电容的最优化分布和最优化分布数据输出\t<br/> 10.11 在 PI Base中去耦电容的放置和更新\t<br/> 思考与练习\t<br/>第11章 分析模型管理器和协同仿真\t<br/> 11.1 在PDC-Lite中对于DC Settings AMM 的使用\t<br/> 11.2 增量布局更新\t<br/> 11.3 封装信息的协同提取\t<br/> 11.4 对于提取出的模型的协同仿真\t<br/> 思考与练习\t<br/>第12章 2.5D内插器封装的热分析\t<br/> 12.1 利用配置文件创建层叠模型\t<br/> 12.2 手动创建层叠模型\t<br/> 思考与练习\t<br/>第13章 其他增强及AMM和PDC结合\t<br/> 13.1 电热分析设置的增强\t<br/> 13.2 基于AMM的PDC Settings\t<br/> 思考与练习\t<br/>参考文献
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