光纤器件制造理论与技术
作者：帅词俊 等著
出版时间：2014年版
内容简介
《光纤器件制造理论与技术》针对目前光器件损耗大、性能一致性差、生产效率和成品率低等问题，介绍典型光纤器件制造工艺的成形成性、连接集成的制造原理、工艺、装备要素与器件光学性能的量值关系，提出了光纤玻璃粘弹材料松弛模量函数的转换算法；为了克服现有火焰加热不稳定、不可控、不均匀的问题，提出了一种新型电热源温度场设计方案，并研制了相关装备；建立了光纤器件端面变质层厚度对回波损耗的影响模型和光纤研磨的切削深度计算模型，发现用机械抛光获得粗糙度<>
目录
前言第1章 光纤器件制备导论1.1 光纤器件的分类1.2 光纤器件的制作方法1.3 光纤器件的熔融拉锥流变制备方法参考文献第2章 光纤器件熔融拉锥工艺实验2.1 耦合机理及结构参数的影响2.1.1 耦合机理2.1.2 结构参数对性能的影响2.2 光纤器件的制备与性能测试2.2.1 实验设备2.2.2 制作流程2.2.3 性能指标及测试方法2.3 工艺参数与器件性能的相关规律2.3.1 拉伸速度对性能的影响2.3.2 预设分光比对性能的影响2.3.3 相同工艺参数条件下的性能2.4 工艺参数的测试2.5 典型流变缺陷2.6 小结参考文献第3章 光纤器件微观结构测试与分析3.1 测试方法——红外光谱3.1.1 红外光谱基本原理3.1.2 分子的振动模式3.1.3 Si-O-Si振动模式3.2 红外频率与微观结构的关系3.2.1 红外频率与键角的关系3.2.2 键长与键角的关系3.2.3 键角与分子体积的关系3.3 微观结构测试与分析3.3.1 测试结果3.3.2 结果分析3.4 小结参考文献第4章 光纤器件熔融拉锥过程的有限元分析与建模4.1 广义麦克斯韦模型建立的算法研究4.1.1 松弛模量的表达方式4.1.2 拟合算法的提出4.1.3 广义麦克斯韦模型参数的确定4.2 等温条件下的本构方程4.2.1 广义麦克斯韦黏弹模型4.2.2 三维黏弹本构方程4.2.3 积分型本构方程的增量形式4.3 温度对松弛的影响及时温等效方程4.3.1 时温等效原理4.3.2 Tool-Narayanaswamy转变方程4.4 小结参考文献第5章 光纤器件熔融拉锥过程仿真5.1 有限元数值法5.1.1 有限元法求解基本思路5.1.2 力的平衡方程5.1.3 几何变形方程5.1.4 本构方程5.2 几何模型的建立5.3 光纤耦合器预加热分析5.3.1 传热基本方程5.3.2 单元选取与划分5.3.3 火焰温度场分析5.3.4 热分析的边界条件5.3.5 热分析结果5.4 光纤耦合器拉锥过程分析5.5 熔融拉锥过程仿真结果与分析……第6章 一种基于新型加热系统的熔融拉锥机第7章 光纤器件端面研磨导论第8章 影响光纤连接器光学性能的关键因素及端面研磨抛光工艺试验研究第9章 连接器端面研磨加工时光纤材料的去除第10章 光纤端面研磨变质层形成的有限元仿真参考文献
