LED技术基础及封装岗位任务解析
作者：陈文涛，刘登飞 主编
出版时间：2013年版
丛编项： 职业技术教育"十二五"课程改革规划教材·光电技术类
内容简介
《LED技术基础及封装岗位任务解析/职业技术教育“十二五”课程改革规划教材·光电技术（信息）类》内容包含两部分：第一部分介绍了LED行业产业链各环节的基本概念和基本知识，具体内容包括LED的结构、分类与发光机理，LED的特性参数，LED芯片技术，LED驱动技术，LED显示技术及LED照明技术；第二部分对LED封装企业中生产线上的固焊岗位群、封胶岗位群、检测与工程技术岗位群中各岗位的工作任务和工作过程进行了详细介绍，对岗位操作中的技术要点和注意事项进行了说明。《LED技术基础及封装岗位任务解析/职业技术教育“十二五”课程改革规划教材·光电技术（信息）类》可作为高等院校（尤其是高职高专院校）光电技术（信息）类相关专业学生学习专业课程以及参加实习实训的教材，也可作为LED行业从业人员的工作指南。
目录
上篇 LED技术基础
0 引言
0.1 革命性的光源-LED
0.2 LED的发展简史
0.3 LED的应用
0.4 LED行业的广阔前景
第1章 LED灯珠的结构、LED的分类及发光机理
1.1 LED灯珠的结构
1.2 LED的分类
1.3 LED的发光机理
1.4 新光源OLED与QLED
第2章 LED的特性参数
2.1 LED的光度学特性
2.2 LED的色度学特性
2.3 LED的电学特性参数
2.4 LED热学及其他特性参数
第3章 LED芯片技术
3.1 LED产业链
3.2 LED芯片的结构与分类
3.3 LED芯片的制造技术与工艺过程
第4章 LED驱动技术
4.1 LED驱动电源与方案设计
4.2 直流电源
4.3 LED驱动中的PWM技术
第5章 LED显示技术
5.1 LED显示屏的发展、应用与优势
5.2 LED显示屏的分类与特性参数
5.3 LED显示屏的结构与工作原理
5.4 LED显示屏设计与安装
第6章 LED照明技术
6.1 LED照明技术的发展历程与现状
6.2 LED照明的分类与特性
6.3 LED照明光学设计
6.4 LED照明散热系统设计
下篇 LED封装技术岗位任务解析
第7章 LED封装概述
7.1 LED封装的分类及工艺流程
7.2 LED封装原材料及工艺流程单
7.3 LED封装中的静电防范
第8章 固焊岗位群
8.1 固晶
8.2 焊线
第9章 封胶岗位群
9.1 LED封胶原物料
9.2 LED封装封胶岗位群工序与岗位任务介绍
第10章 检测与工程技术岗位群
10.1 分光
10.2 LED封装工程技术岗位简介
附录
参考文献
