Cadence Allegro实战攻略与高速PCB设计（配视频教程）
作者： 杜正阔等编著
出版时间： 2016年版
内容简介
本书以Cadence公司目前最稳定的SPB 16.6版本中的OrCAD和Allegro为基础，详细介绍了使用SPB 16.6实现原理图与高速PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例，配合大量图片，以通俗易懂的方式介绍PCB设计流程和常用电路模块的PCB设计方法。 本书注重实践和应用技巧的分享。全书共分17章，主要内容以PCB设计流程为线索，以某项目实例为基础，介绍从原理图设计、设计环境定义、封装库建立、数据导入，到PCB的布局、布线、叠层阻抗设计、约束管理器使用、多人协同设计，以及后期处理和生产文件的输出等一系列流程。另外，还介绍了Allegro软件高级功能应用、多颗DDR3的设计实例、射频电路的设计实例等，这些实例上手快，工程实用性强，有助于读者快速入门。 书中实例的部分源文件和视频已在随书附赠的光盘中，读者可参考学习。
目录
第1章 概述 11.1 PCB概述 11.1.1 PCB发展过程 11.1.2 PCB的功能 11.1.3 PCB设计发展趋势 11.2 PCB基本术语 21.3 Cadence公司简介 31.4 Cadence硬件系统设计流程 31.5 Cadence板级设计解决方案 31.6 Cadence SPB软件安装 71.7 本书章节介绍 91.8 本章小结 10第2章 OrCAD Capture原理图设计 112.1 Capture平台简介 112.2 Capture平台原理图环境设置 112.2.1 Capture创建原理图工程 112.2.2 常用设计参数的设置 132.3 创建原理图符号库 162.3.1 创建单个符号 162.3.2 创建复合符号 202.3.3 创建分割符号 222.3.4 电子表格创建符号 232.3.5 符号创建技巧 242.4 原理图设计规范 252.5 符号库管理 262.5.1 添加符号库 262.5.2 删除符号库 272.6 创建项目 272.6.1 放置元器件 272.6.2 选择元器件 272.6.3 移动元器件 282.6.4 旋转元器件 282.6.5 复制与粘贴元器件 292.6.6 删除元器件 292.6.7 同一页面内的电气连接 292.6.8 放置无连接标记 312.6.9 总线连接 322.6.10 放置电源和地符号 322.6.11 不同页面电气连接 332.6.12 添加图片和Text文字注释 342.6.13 器件编号排序 352.6.14 DRC验证 362.7 搜索命令的使用 362.8 浏览工程的使用 372.8.1 Browse的使用 372.8.2 浏览元器件 372.8.3 浏览信号 382.9 元器件替换与更新 392.9.1 批量替换Replace Cache 392.9.2 批量更新Update Cache 402.10 元器件属性添加 402.10.1 封装属性 402.10.2 页码属性 422.10.3 Swap属性 432.10.4 合并属性 442.11 创建网表 452.11.1 Allegro第一方网表参数设置 452.11.2 输出网表常见错误及解决方案 472.12 设计交互 472.13 创建器件清单（BOM表） 492.14 常用快捷键 492.15 本章小结 50第3章 Allegro PCB设计环境介绍 513.1 系统环境介绍 513.1.1 变量设置 513.1.2 PCBENV目录介绍 513.2 Allegro启动简介 523.2.1 启动方法 523.2.2 欢迎界面 533.2.3 功能组件介绍 533.3 Allegro工作界面介绍 543.3.1 菜单栏 553.3.2 工具栏 553.3.3 功能面板 563.3.4 状态栏 593.4 Design Parameter常规设置 603.4.1 Display选项卡 613.4.2 Design选项卡 653.4.3 Route选项卡 663.5 User Preference的常规设置 673.5.1 Display类 683.5.2 Drawing类 703.5.3 Drc类 713.5.4 Logic类 723.5.5 Path类 723.5.6 Placement类 743.5.7 Route类 743.5.8 Ui类 753.5.9 常用设置的搜索与收藏 763.6 工作区域键鼠操作 773.6.1 视窗缩放 773.6.2 stroke功能的定义与使用 783.7 script的录制与使用 793.7.1 录制 793.7.2 调用和编辑 803.8 快捷键定义 803.8.1 查看快捷键 803.8.2 定义快捷键 813.8.3 快捷键定义技巧 823.8.4 实用快捷键示例 823.9 常用图层及其颜色可见设置 833.9.1 Class/Subclass介绍 833.9.2 设置界面介绍 843.9.3 设置方法 893.10 文件类型介绍 903.11 其他主要工具介绍 903.11.1 Batch DRC 913.11.2 DB Doctor 913.11.3 Environment Editor 913.11.4 OrCAD Layout Translator 923.11.5 Pad Designer 923.11.6 Pads Translator 923.11.7 P-CAD Translator 933.12 本章小结 93第4章 Allegro PCB封装库管理 944.1 封装知识介绍 944.2 封装文件类型介绍 944.3 焊盘介绍 944.4 焊盘命名规则 954.5 焊盘尺寸规范 954.6 封装命名规范 974.7 焊盘的创建 1004.7.1 焊盘创建功能界面介绍 1004.7.2 规则贴片焊盘设计 1024.7.3 异形表贴焊盘的介绍和创建 1034.7.4 规则通孔焊盘设计 1064.8 创建PCB封装实例 1094.8.1 表贴封装的手工创建 1094.8.2 插件封装的手工创建 1104.8.3 表贴封装的自动创建 1124.8.4 机械封装的介绍和新建 1174.9 封装建立常见错误 1184.10 本章小结 118第5章 相关数据导入 1195.1 导入结构图 1195.2 生成板框 1205.2.1 手工绘制 1205.2.2 由结构图生成 1225.3 绘制布局布线区域 1255.4 导入网表 1265.4.1 设置封装库路径 1275.4.2 导入网表 1285.4.3 导入网表常见错误及解决方案 1295.5 本章小结 129第6章 布局设计 1306.1 布局设置 1306.1.1 显示设置 1316.1.2 图层设置 1316.1.3 格点设置 1346.2 布局基本要求 1356.3 布局常用命令 1356.3.1 设置Room区域 1356.3.2 手工放置后台零件 1366.3.3 自动放置后台零件 1386.3.4 Group命令 1406.3.5 移动命令 1416.3.6 镜像命令 1446.3.7 旋转命令 1446.3.8 复制命令 1456.3.9 点亮颜色命令 1466.3.10 打开飞线命令 1466.3.11 关闭飞线命令 1476.3.12 固定命令 1486.3.13 固定解除命令 1496.3.14 对齐命令 1496.3.15 替代封装 1516.3.16 Swap命令 1526.3.17 Temp Group功能 1526.3.18 查询命令 1536.3.19 测量命令 1536.4 布局实例 1546.4.1 结构件放置 1546.4.2 电源地属性设置 1596.4.3 OrCAD与Allegro交互布局 1606.4.4 模块布局 1616.4.5 器件布局的复用 1626.4.6 禁布/限高区域的布局 1656.4.7 主要关键芯片布局规划 1676.4.8 电源通道评估、规划 1686.4.9 基于EMC、SI/PI、RF、Thermal的几个考虑要点 1696.5 输出封装库 1696.6 更新封装 1696.7 输出元器件坐标文件 1706.8 输入元器件坐标文件 1716.9 本章小结 171第7章 PCB叠层与阻抗设计 1727.1 PCB设计中的阻抗 1727.2 PCB叠层 1727.2.1 概述 1727.2.2 叠层材料简介 1737.2.3 层叠加工顺序 1747.2.4 多层印制板设计 1757.3 PCB走线的阻抗控制简介 1787.4 六层板叠层设计实例 1787.5 八层板叠层设计实例 1807.6 十层板叠层设计实例 1837.7 本章小结 185第8章 约束管理器介绍 1868.1 Constraint Manager界面介绍 1868.1.1 启动Constraint Manager 1868.1.2 工作界面介绍 1868.2 常用约束规则模式介绍 1878.3 Xnet设置 1938.4 约束规则优先级介绍 1958.5 Bus的介绍和创建 1958.6 约束规则区域的介绍和创建 1968.7 物理约束规则设置 1978.7.1 物理约束规则介绍 1978.7.2 创建物理约束规则模板 1988.7.3 分配物理约束规则模板 1998.7.4 区域物理约束规则的创建与设定 2008.8 间距约束规则设置 2018.8.1 创建间距约束规则模板 2028.8.2 Net Class的介绍和创建 2028.8.3 分配间距约束规则模板 2038.8.4 间距约束规则比对 2038.8.5 区域间距约束规则的创建与设定 2048.9 Same Net间距约束规则设置 2058.9.1 Same Net间距约束规则介绍 2058.9.2 创建Same Net间距约束规则模板 2078.9.3 分配Same Net间距约束规则模板 2078.10 盲埋孔规则设置 2088.10.1 生成盲埋孔 2088.10.2 设置盲埋孔约束规则 2108.10.3 盲埋孔层标记与颜色显示设置 2118.11 封装引脚长度导入 2128.12 电气约束规则设置 2158.12.1 绝对传输延迟介绍 2158.12.2 相对传输延迟介绍 2168.13 差分对设置 2208.13.1 自动创建差分对 2208.13.2 手动创建差分对 2218.14 约束规则数据复用 2248.14.1 约束规则导出 2248.14.2 约束规则导入 2258.15 本章小结 226第9章 敷铜处理 2279.1 电源地平面介绍 2279.1.1 平面层功能介绍 2279.1.2 正负片介绍 2279.2 相关要求 2289.2.1 载流能力 2289.2.2 生产工艺 2289.2.3 电源流向规划 2299.3 敷铜介绍 2319.3.1 静态铜箔与动态铜箔 2319.3.2 动态铜箔参数设置 2329.3.3 静态铜箔参数设置 2359.3.4 铜箔命令简介 2379.3.5 铜箔优先级设置 2389.3.6 开关电源敷铜实例 2399.4 负片平面分割 2429.4.1 平面分割要求 2429.4.2 电源区域规划 2429.5 本章小结 244第10章 布线设计 24510.1 布线环境设置 24510.1.1 显示设置 24510.1.2 图层设置 24610.1.3 格点设置 24910.2 布线规划 25010.2.1 布线思路 25010.2.2 GRE布线规划 25110.3 Fanout功能和常规样式 25610.4 布线常用命令 25710.4.1 拉线命令 25710.4.2 移线命令 26210.4.3 删除命令 26410.4.4 复制命令 26610.4.5 布线优化命令 26810.5 布线复用 26910.6 等长绕线 27310.6.1 自动绕线 27310.6.2 手动绕线 27410.7 泪滴的添加和删除 27810.7.1 泪滴的添加 27810.7.2 泪滴的删除 27910.8 渐变线设计 27910.9 大面积敷铜和阵列过孔 28110.9.1 大面积敷铜 28110.9.2 阵列过孔 28210.10 ICT测试点介绍 28310.10.1 参数设置 28410.10.2 自动添加测试点 28710.10.3 手动添加测试点 28810.10.4 输出报告 28910.11 本章小结 290第11章 后处理 29111.1 零件编号重排 29111.2 手动更改元器件编号 29711.3 重命名元器件编号返标原理
