SMT工艺与PCB制造
作者：何丽梅编
出版时间：2013年版
内容简介
何丽梅主编的《SMT工艺与PCB制造》是为适应当 前中职电子技术应用专业教学改革形势发展而编写的 一本电子工艺实践教材。全书共分两部分， 部分 为SMT工艺，详细介绍了SMT中的焊锡膏印刷、贴片、 焊接、检测等技能型人才应该掌握的基本知识，特别 强调了生产现场的工艺指导，同时也介绍了SMT设备 的性能、操作方法及日常维护。
第2部分是PCB制造方面的知识，主要内容为PCB 单面板、双面板和多层板制作的工艺流程简介，以及 PCB生产中制片、金属过孔、线路感光层制作、图形 曝光、电镀、蚀刻等关键工艺的详细阐述。为解决学 校实训条件不足和增加学生的感性认识，书中配置了 较大数量的实物图片。
《SMT工艺与PCB制造》可用做中等职业教育电子 技术应用、电子制造类等专业的电子工艺课程教材； 也可供从事SMT、PCB制造产业的工程技术人员自学和 参考。
目录
部分 SMT工艺
第1章 SMT综述/2
1.1 SMT的发展及其特点/2
1.1.1 表面组装技术的发展过程
1.1.2 SMT的组装技术特点/4
1.2 SMT及SMT工艺技术的基本内容/6
1.2.1 SMT的主要内容/6
1.2.2 SMT工艺技术的基本内容/7
1.2.3 SMT工艺技术规范/8
1.2.4 SMT生产系统的组线方式/8
1.3 SMT生产环境及人员素质要求/9
1.3.1 生产环境要求/9
1.3.2 生产人员素质要求/11
1.4 思考与练习题/12
第2章 SMT元器件/13
2.1 SMT元器件的特点和种类/13
2.1.1 SMT元器件的特点/13
2.1.2 SMT元器件的种类/14
2.2 SMT电阻器/14
2.2.1 SMT固定电阻器/14
2.2.2 SMT电阻排（电阻网络）/18
2.2.3 SMT电位器/18
2.3 SMT电容器/20
2.3.1 片式叠层陶瓷电容器/20
2.3.2 SMT电解电容器/21
2.4 SMT电感器/24
2.4.1 绕线型SMT电感器/25
2.4.2 多层型SMT电感器/26
2.5 SMT分立器件/26
2.5.1 SMT二极管/27
2.5.2 SMT晶体管/28
2.6 SMT集成电路/29
2.6.1 SMT集成芯片封装综述/29
2.6.2 SMT集成电路的封装形式/31
2.7 SMT元器件的包装/35
2.8 SMT元器件的选择与使用/37
2.8.1 对SMT元器件的基本要求/37
2.8.2 SMT元器件的选择/37
2.8.3 使用SMT元器件的注意事项/38
2.8.4 SMT器件封装形式的发展/38
2.9 思考与练习题/42
第3章 SMT工艺材料/43
3.1 贴片胶/43
3.1.1 贴片胶的用途/43
3.1.2 贴片胶的化学组成/44
3.1.3 贴片胶的分类/44
3.1.4 表面组装对贴片胶的要求/45
3.2 焊锡膏/46
3.2.1 焊锡膏的化学组成/46
3.2.2 焊锡膏的分类/48
3.2.3 表面组装对焊锡膏的要求/48
3.2.4 焊锡膏的选用原则/50
3.2.5 焊锡膏使用的注意事项/50
3.2.6 无铅焊料/51
3.3 助焊剂/54
3.3.1 助焊剂的化学组成/54
3.3.2 助焊剂的分类/55
3.3.3 对助焊剂性能的要求及选用/56
3.4 清洗剂/57
3.4.1 清洗剂的化学组成/57
3.4.2 清洗剂的分类与特点/58
3.5 其他材料/58
3.5.1 阻焊剂/58
3.5.2 防氧化剂/58
3.5.3 插件胶/59
3.6 思考与练习题/59
第4章 SMT印刷涂敷工艺及设备/60
4.1 焊锡膏印刷工艺/60
4.1.1 回流焊工艺焊料供给方法/60
4.1.2 焊锡膏印刷机及其结构/61
4.1.3 焊锡膏的印刷方法/62
4.1.4 焊锡膏印刷工艺流程/65
4.1.5 印刷机工艺参数的调节/67
4.1.6 刮刀形状与制作材料/68
4.1.7 全自动焊锡膏印刷机开机作业指导/69
4.1.8 焊锡膏全自动印刷工艺指导 /70
4.1.9 焊锡膏印刷质量分析/71
4.2 SMT贴片胶涂敷工艺/73
4.2.1 贴片胶的涂敷/73
4.2.2 贴片胶涂敷工序及技术要求/74
4.2.3 使用贴片胶的注意事项/75
4.2.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法/76
4.3 思考与练习题/77
第5章 贴片工艺及设备/78
5.1 贴片设备/78
5.1.1 自动贴片机的类型/78
5.1.2 自动贴片机整机结构/81
5.1.3 贴片机的主要技术指标/90
5.2 贴片工艺/91
5.2.1 对贴片质量的要求/91
5.2.2 贴片机编程/93
5.2.3 全自动贴片机的一般操作/93
5.2.4 贴片质量分析/95
5.3 手工贴装SMT元器件/96
5.4 思考与练习题/98
第6章 SMT焊接工艺及设备/99
6.1 焊接原理与SMT焊接特点/99
6.1.1 电子产品焊接工艺/99
6.1.2 SMT焊接技术特点/101
6.2 表面组装的自动焊接技术/102
6.2.1 波峰焊/103
6.2.2 回流焊/108
6.2.3 回流焊炉的工作方式和结构/110
6.2.4 回流焊设备的类型/112
6.2.5 全自动热风回流焊炉的一般操作/116
6.3 SMT元器件的手工焊接/118
6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件/118
6.3.2 SMT元器件的手工焊接与拆焊/121
6.4 SMT返修工艺/125
6.4.1 返修的工艺要求与技巧/125
6.4.2 Chip元件的返修/125
6.4.3 SOP、QFP、PLCC器件的返修/126
6.4.4 SMT维修工作站/128
6.4.5 回流焊质量缺陷及解决办法/129
6.4.6 波峰焊质量缺陷及解决办法/133
6.4.7 回流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷/134
6.5 思考与练习题/138
第7章 SMT检测工艺及设备/139
7.1 来料检测/139
7.2 工艺过程检测 /140
7.2.1 目视检验/140
7.2.2 自动光学检测（AOI）/144
7.2.3 自动X射线检测（X-Ray）/147
7.3 ICT在线测试/149
7.3.1 针床式在线测试仪/149
7.3.2 飞针式在线测试仪/151
7.4 功能测试（FCT）/152
7.5 思考与练习/153
第2部分 PCB制造
第8章 PCB的特点与基板材料/155
8.1 PCB的分类与特点/155
8.1.1 PCB的分类/155
8.1.2 PCB的特点/156
8.2 基板材料/159
8.2.1 陶瓷基板/160
8.2.2 环氧玻璃纤维电路基板/160
8.2.3 组合结构的电路基板/162
8.3 PCB基材质量的相关参数/163
8.3.1 玻璃化转变温度（Tg）//164
8.3.2 热膨胀系数（CTE）/164
8.3.3 平整度与耐热性/166
8.3.4 电气性能与特性阻抗/166
8.4 思考与练习题/167
第9章 PCB设计/168
9.1 PCB设计的原则与方法/168
9.1.1 PCB设计的基本原则/168
9.1.2 常见的PCB设计错误及原因/171
9.2 PCB设计的具体要求/171
9.2.1 PCB整体设计/171
9.2.2 SMC/SMD焊盘设计/175
9.2.3 元器件方向、间距、辅助焊盘的设计/180
9.2.4 焊盘与导线连接的设计/181
9.2.5 PCB可焊性设计/183
9.3 思考与练习题/184
0章 PCB制造工艺/185
10.1 PCB制造工艺流程/185
10.1.1 单面PCB制造工艺流程/185
10.1.2 双面PCB制造工艺流程/187
10.1.3 多层PCB制造工艺流程/189
10.2 PCB线路形成/194
10.2.1 激光光绘/194
10.2.2 冲片/196
10.2.3 裁板/199
10.2.4 抛光/200
10.2.5 钻孔/202
10.2.6 金属过孔/205
10.2.7 线路感光层制作/206
10.2.8 图形曝光/208
10.2.9 图形显影/209
10.2.10 图形电镀/211
10.2.11 图形蚀刻/213
10.3 PCB表面处理/215
10.3.1 阻焊、字符感光层制作/215
10.3.2 焊盘处理（OSP工艺）/217
10.4 PCB后续处理/219
10.4.1 检测/219
10.4.2 分板/223
10.4.3 包装/225
10.5 思考与练习题/227
1章 PCB手工制作与实训/228
11.1 PCB手工制作工艺/228
11.1.1 雕刻法/228
11.1.2 手工描绘法/228
11.1.3 油印法/229
11.1.4 热转印法/229
11.1.5 预涂布感光覆铜板法/230
11.2 实训1 热转印法手工制作PCB/230
任务1：设计PCB/231
任务2：打印及热转印图形/231
任务3：蚀刻/233
任务4：PCB钻孔/233
任务5：实训报告/234
11.3 实训2 贴片元件手工焊接/234
任务1：电烙铁手工焊接贴片元器件/235
任务2：使用热风 拆焊扁平封装IC/237
任务3：使用热风 焊接扁平封装IC/238
任务4：实训报告/238
11.4 实训3 PCB制作与贴片焊接综合训练——超声波测距仪的制作/238
任务1：设计PCB线路图/240
任务2：制作PCB /240
任务3：焊接贴片元器件/240
任务4：焊接通孔插装元器件/241
任务5：组装调试/242
任务6：实训报告/242
11.5 实训4 SMT工艺体验——FM收音机的制作/242
任务1：安装前检查/243
任务2：印刷、贴片及焊接/245
任务3：安装THT元器件/247
任务4：调试及总装/247
任务5：实训报告/248
参考文献/249
