电磁兼容与PCB设计 [邵小桃] 2017年版

电磁兼容与PCB设计
作者：邵小桃
出版时间： 2017年版
丛编项： 全国普通高校电子信息与电气学科基础规划教材
内容简介
　　电磁兼容与PCB设计（全国普通高校电子信息与电气学科基础规划教材）从电磁兼容的基本原理出发，结合PCB设计中遇到的各种问题，全面系统地阐述了电磁兼容理论与PCB设计。全书共分为9章，分别介绍了：电磁兼容概论；PCB中的电磁兼容；元件与电磁兼容；信号完整性分析；电磁兼容抑制的基本概念；旁路和去耦；阻抗控制和布线；静电放电抑制的基本概念；电磁兼容标准与测试。本书为每章精心设置了科技简介，内容通俗易懂，涉及相关的前沿科技。本书内容简洁，概念清楚，深入浅出，可作为高等院校电子、电气、通信和相关专业本科生的教材，是大学高年级本科生难得的专业技术基础教材之一，也可作为相关学科教师、科研人员以及工程技术人员进行电磁兼容分析和PCB设计的重要参考书。
目录
第1章电磁兼容概论
1.1电磁兼容与电磁干扰
1.1.1综述
1.1.2电磁干扰与危害
1.1.3电磁兼容技术的发展
1.1.4电磁兼容的国际组织
1.1.5我国电磁兼容技术的发展
1.2电磁兼容基本概念
1.2.1电磁兼容中的常用定义
1.2.2设计中常见的电磁兼容问题
1.2.3电磁兼容设计规则与设计过程
1.2.4潜在的电磁干扰/射频干扰辐射等级
1.3分析电磁兼容问题的五个方面
1.4电磁干扰及系统设计方法
1.4.1电磁干扰三要素
1.4.2如何设计出满足电磁兼容性标准的系统
1.5系统级电磁干扰产生的原因
1.6电磁兼容的单位及换算关系
1.6.1功率增益
1.6.2电压增益
1.6.3电流增益
1.6.4电场强度和磁场强度测量的通用单位
1.6.5单位间的互换
科技简介1电磁场对健康的影响
习题
第2章PCB中的电磁兼容
2.1PCB设计概念
2.1.1概述
2.1.2PCB基本设计构成
2.1.3高速PCB设计中的问题
2.1.4PCB设计常用软件工具
2.2PCB产生电磁干扰的原因
2.2.1电磁理论
2.2.2磁流元与电流元的天线辐射特性
2.2.3PCB中产生电磁干扰的进一步说明
2.3差模电流和共模电流
2.3.1差模电流
2.3.2共模电流
2.3.3共模电流与差模电流的比较
2.4通量消除的概念与方法
2.4.1通量消除的概念
2.4.2通量消除的基本方法
科技简介2电磁感应
习题
第3章元件与电磁兼容
3.1元器件概述
3.1.1元器件的种类
3.1.2元器件的组装技术
3.1.3表面安装技术的特点
3.2无源元件的频率响应
3.2.1导线的频率响应
3.2.2电阻的频率响应
3.2.3电容的频率响应
3.2.4电感的频率响应
3.2.5变压器的频率响应
3.3有源器件与电磁兼容
3.3.1边沿速率
3.3.2元件封装
3.3.3接地散热器
3.3.4时钟源的电源滤波
3.3.5集成电路中的辐射
3.4元器件的选择
科技简介3超导技术
习题
第4章信号完整性分析
4.1信号完整性概述
4.2传输线
4.2.1传输线概述
4.2.2PCB内传输线的等效电路
4.2.3传输线效应
4.3相对介电常数与传播速度
4.4反射和衰减振荡
4.4.1反射
4.4.2衰减振荡
4.5地弹
4.6串扰
4.6.1串扰及消除
4.6.23W原则
4.7PCB终端匹配的方法
4.7.1串联终端
4.7.2并联终端
4.7.3戴维南网络终端
4.7.4RC网络终端
4.7.5二极管网络终端
4.7.6时钟走线的终端
4.7.7分叉线路走线的终端
4.8电源完整性分析
4.8.1电源完整性分析概述
4.8.2同步开关噪声
4.8.3电源分配设计
4.9信号完整性常用设计工具介绍
4.9.1APSIM软件介绍
4.9.2SPECCTRAQuest
4.9.3ICX
4.9.4SIwave
4.9.5HotStage 4
4.9.6SIA3000信号完整性测试仪
科技简介4高功率微波
习题
第5章电磁兼容抑制的基本概念
5.1镜像面
5.1.1概述
5.1.2镜像面的工作原理
5.2元件间环路面积的控制
5.3三种主要的接地方法
5.3.1接地基本概念
5.3.2接地方法
5.4分区法和隔离法
5.4.1分区法
5.4.2隔离法
科技简介5地线与接地电阻
习题
第6章旁路和去耦
6.1电容的3个用途
6.1.1去耦电容
6.1.2旁路电容
6.1.3体电容
6.2电容与谐振
6.2.1谐振电路
6.2.2电容的物理特性
6.2.3电容的谐振特性
6.3并联电容器
6.3.1并联电容器的工作特性
6.3.2并联电容器的计算
6.4三端电容与穿心电容
6.4.1三端电容的工作特性
6.4.2穿心电容的工作特性
6.5电源层和接地层电容
6.5.1电源层和接地层的电容
6.5.220H原则
6.6电容的选择与放置
6.6.1电容选择
6.6.2去耦电容的选择
6.6.3大电容的选择
6.6.4电容的放置
科技简介6吸波、透波及缩波效应
习题
第7章阻抗控制和布线
7.1元件的布局
7.1.1PCB布局
7.1.2PCB分层
7.2阻抗控制
7.2.1微带线结构
7.2.2嵌入式微带线
7.2.3单带状线结构
7.2.4双带状线结构
7.2.5差分微带线和带状线结构
7.2.6布线考虑
7.2.7容性负载
7.3走线长的计算
7.4PCB板的布线要点
7.4.1布线基本要求
7.4.2单端布线
7.5多层板的叠层设计
7.5.1四层板
7.5.2六层板
7.5.3八层板
7.5.4十层板
科技简介7电磁波的极化和反射
习题
第8章静电放电抑制的基本概念
8.1静电放电现象
8.1.1静电放电
8.1.2静电放电的危害
8.2静电放电保护技术
8.2.1器件的防护
8.2.2整机产品防护
8.2.3PCB静电放电保护
8.2.4环路面积的控制
8.2.5静电放电中的保护镶边
8.3ESD常见问题与改进
科技简介8静电力
习题
第9章电磁兼容标准与测试
9.1电磁兼容标准
9.2电磁兼容测试
9.2.1试验场地
9.2.2试验设备
9.2.3静电放电测试
9.2.4浪涌抗扰度试验
9.2.5谐波电流检测
9.3雷电及防护
9.3.1雷电的形成
9.3.2雷电中的电磁现象
9.3.3雷击的形成
9.3.4雷电对人身的危害
9.3.5雷电的防护
科技简介9闪电
习题
附录A电磁兼容国家标准
附录B部分电磁兼容国际标准
附录C部分常用元件的封装
参考文献