国外电子与通信教材系列 半导体制造技术
作者:(美)夸克,(美)瑟达 著
出版时间:2015年版
内容简介
《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料,学术界和工业界对《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。