电子装联操作工应会技术基础
出版时间： 2016
内容简介
本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中，各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法，包括从PCB到PCBA及最终产品的每一个主要过程，如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等，贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求，所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的，贴近实际生产，避免了生硬的理论知识灌输，采取图文并茂的形式便于读者理解，对从业者的技能提升很有帮助。
目 录第1章 绪论 1第2章 电子装联软钎焊原理和焊点可靠性分析 52.1 软钎焊简介 62.1.1 引言 62.1.2 焊接的定义和分类 62.1.3 软钎焊的定义和特点 72.2 软钎焊原理 72.2.1 软钎焊过程中的各种反应 72.2.2 软钎焊过程中的四个步骤 82.2.3 软钎焊料 122.2.4 PCB表面焊盘的处理方式 172.2.5 元器件引脚的处理方式 192.2.6 软钎焊机理与金属的晶相显微结构 202.3 焊点可靠性分析 242.3.1 焊点可靠性概述 242.3.2 焊缝的金相组织 242.3.3 金属间结合层的厚度与强度的关系 252.3.4 焊料的组织与性质 272.4 锡基软钎焊应用中的几个典型问题和案例 292.4.1 偏析 292.4.2 Flit-lifting和缩锡 312.4.3 球窝（Head In Pillow） 332.4.4 金脆 352.4.5 浸析 362.5 总结 37思考题 38第3章 现代电子生产前操作应会 393.1 PCB清洁作业 403.1.1 PCB清洁的目的及意义 403.1.2 PCB清洁作业步骤 403.1.3 注意事项 413.2 元器件成型作业 423.2.1 成型的目的及分类 423.2.2 各类元器件的成型要求及设备 42思考题 62第4章 现代电子SMT工序操作应会 634.1 锡膏印刷质量控制 644.1.1 锡膏印刷的意义 644.1.2 锡膏印刷质量检测及现场加工质量控制 644.1.3 注意事项 674.2 点胶工艺控制 684.2.1 名词定义 684.2.2 点胶机点胶工艺控制要求 684.2.3 钢网刮胶工艺要求 694.3 SMC＆SMD贴片作业及质量控制 714.3.1 名词定义 714.3.2 SMC/SMD贴片质量控制要求 714.4 再流焊接作业及质量控制 734.4.1 名词定义 734.4.2 再流焊接作业及质量检测总体要求 744.4.3 各级产品常见元器件的焊接要求 754.4.4 炉后常见的焊接缺陷案例 874.5 自动光学检测设备的应用 924.5.1 自动光学检测设备种类 924.5.2 焊膏检测AOI设备的检验要求 924.5.3 炉前AOI检测设备的使用要求 944.5.4 再流焊后的AOI检测设备 974.5.5 AOI可测试性设计 1004.5.6 AOI测试盲点 101思考题 102第5章 现代电子THT工序操作应会 1035.1 元器件插装作业 1045.1.1 名词定义 1045.1.2 元器件插装作业要求及质量检测验收 1045.2 波峰焊接质量控制 1205.2.1 名词定义 1205.2.2 波峰焊接质量检测要求及现场加工质量控制 120思考题 128第6章 手工焊接、压接、电批使用、分板、涂覆操作应会 1296.1 电烙铁使用技术 1306.1.1 教学目的 1306.1.2 电烙铁和烙铁头的选用和适用范围 1306.1.3 电烙铁使用方法 1316.1.4 电烙铁的保养方法 1386.1.5 电烙铁的管理 1406.1.6 电烙铁焊接要求 1406.1.7 安全注意事项 1416.1.8 测温计使用注意事项 1416.2 压接作业 1416.2.1 半自动压接 1416.2.2 全自动压接 1436.2.3 压接工艺过程控制的意义 1456.2.4 常见压接不良 1456.2.5 压接工艺过程控制 1466.2.6 对压接件的控制 1466.3 电批使用 1476.3.1 教学目的 1476.3.2 电批使用要求 1476.3.3 有源电批操作方法 1496.3.4 无源电批操作方法 1506.3.5 电批操作注意事项 1516.3.6 电批扭矩设定和校验要求 1516.3.7 电批日常检查与维护保养 1526.3.8 电批使用安全注意事项 1536.3.9 扭矩测试仪使用方法 1546.4 分板作业 1556.4.1 分板设备简介 1556.4.2 走刀式分板机操作要求 1566.4.3 铣刀式分板机操作要求 1606.5 PCBA组件三防涂覆 1656.5.1 三防涂覆简介 1656.5.2 三防涂覆质量标准 1666.5.3 三防涂覆质量控制 1686.5.4 常见缺陷及原因 169思考题 170第7章 现代电子返修技术应会 1717.1 概述 1727.2 常见返修技术介绍 1727.2.1 定义 1727.2.2 常见返修技术 1727.2.3 电烙铁返修技术 1737.2.4 BGA返修台返修技术 1807.2.5 热风仪返修技术 1837.2.6 小锡炉返修技术 1857.2.7 热板炉返修技术 1877.2.8 返修技术选取 1877.3 返修技术应用及举例 1887.3.1 返修技术应用分类 1887.3.2 片式表贴元器件返修（电烙铁返修技术） 1887.3.3 多引脚表贴元器件（QFP、SOP）返修（热风枪拆卸，电烙铁焊接） 1917.3.4 BGA封装元器件返修（BGA返修台返修） 1927.3.5 POP封装元器件返修（BGA返修台返修） 1947.3.6 QFN封装元器件返修（热风仪、BGA返修台返修） 1967.3.7 通孔插件元器件返修（小锡炉返修） 197思考题 198第8章 电子装联设备维护保养应会 1998.1 焊膏印刷机维护保养 2008.1.1 适用说明 2008.1.2 参考说明 2008.1.3 维护、保养内容 2008.2 贴片机维护保养 2088.2.1 适用范围 2088.2.2 引用文件 2088.2.3 名词定义 2088.2.4 贴片机维护、保养分类 2098.2.5 贴片机维护、保养方法 2098.3 再流焊接设备维护保养 2278.3.1 适用范围 2278.3.2 引用文件 2278.3.3 名词定义 2278.3.4 强化对再流焊设备保养的必要性 2278.3.5 工具和物料 2288.3.6 安全要求 2298.3.7 再流焊设备通用维护、保养方法 2308.3.8 BTU回流炉维护、保养方法 2348.4 自动光学检测设备维护保养 2378.4.1 适用范围 2378.4.2 炉后AOI设备VT-WINII 2378.4.3 SPI设备维护保养 2418.5 常用离线检测设备维护保养 2478.5.1 适用范围 2478.5.2 参考文件 2478.5.3 名词定义 2478.5.4 安全防护 2478.5.5 X-RAY系统构成及其功能 2488.5.6 X-TEK X-RAY检测仪维修、保养规范 2508.5.7 PHOENIX 的 X-RAY检测仪维修、保养规范 2538.5.8 ERSASCOPE2 光学检查系统维护保养 2568.5.9 LSM 300焊膏厚度测试仪维护保养 2588.6 波峰焊设备维护保养 2598.6.1 适应范围 2598.6.2 名词定义 2598.6.3 主要设备举例 2598.6.4 波峰焊接设备系统的组成及工作原理 2618.6.5 保养分级和配套工具 2658.6.6 场地防护与安全文明要求 2668.6.7 波峰焊接设备保养内容及其要求 266思考题 272第9章 现代电子SMT、THT常见焊接缺陷与对策 2739.1 SMT、THT常见问题分类 2749.2 印锡工序常见缺陷及解决方法 2749.2.1 印锡工序主要参数 2749.2.2 印锡工序常见缺陷及对策 2749.3 贴片工序常见缺陷及解决方法 2819.3.1 贴片工序主要参数及部件 2819.3.2 贴片工序常见缺陷及对策 2829.4 回流工序常见缺陷及解决方法 2869.4.1 回流工序主要参数 2869.4.2 回流工序常见缺陷及对策 2879.5 波峰焊接常见缺陷及解决方法 3049.5.1 波峰焊接工艺的关键参数 3049.5.2 虚焊 3059.5.3 不润湿及反润湿 3069.5.4 焊点轮廓敷形不良 3079.5.5 针孔或吹孔 3099.5.6 拉尖 3109.5.7 溅钎料珠及钎料球 3119.5.8 桥连 3129.5.9 金属化孔填充不良 315思考题 317参考文献 319跋 321
