复杂的引线键合互连工艺
出版时间： 2015年版
内容简介
本书详细介绍了引线键合互连工艺技术，从引线键合的材料、键合设备、加工工艺、质量和可靠性等方面进行了详细的论述，最后介绍了引线键合的新工艺和新应用。在本书中，为了从材料、机器、方法学以及人力等观点描述引线键合过程，采用了一个新的信息系统和知识处理手法，同时分析和探索了在引线键合过程中达到六西格玛需要考虑的各种因素，这些因素包括设计、材料、加工处理、设备、品质测试和可靠性工程以及操作培训。
目录
第1章
11引线键合工艺
111热超声球键合
112超声楔形键合
12球楔键合的优点
121热超声球楔键合的缺点
13铝楔形键合的优点
131铝楔形键合的缺点
14热压键合
15三种键合工艺的比较
16超细间距引线键合
161超细间距键合中的挑战第2章引线键合的材料
21键合引线材料的要求和性质
211键合引线的要求
212高电导率
213高电流负载能力
214高抗张强度和可控的延伸率
215应力应变曲线
216断裂负载
217可控的延伸率
218掺杂元素及其在机械性质上的影响
219引线的晶粒尺寸
2110热膨胀系数的兼容性
2111引线键合加工的生产率
2112气密性封装的键合引线
2113抗腐蚀性
2114器件键合焊盘的尺寸
22引线材料的选择
221键合引线材料的选择
222金合金对机械性能的改善
223适用于细小间距应用的金引线
224低拱丝高度应用的引线选择
225作为键合引线材料的铝和铝合金
226添加1%硅的铝
227铝镁引线
228金引线的替代品
229铜引线
23引线制造
231金和铝键合引线的制造
232金属精炼
233熔化和铸造
234拉制
235静液力挤压
236退火
237缠绕和制轴
238高速自动引线键合机的绕轴
239键合引线的质量保证
2310引线的存储
2311保存期限
24键合引线的质量
241拉制引线的化学分析和表面清洁
242铝合金中硅分布的控制
25测试方法和规范
251机械性能测试
252SEM作为断裂模式分析的一个诊断工具
253目检
254线径测量法第3章键合设备
31设备性能要求
311键合放置精度和可重复性
312焊球的控制
313拱丝的控制
314供料系统
315程序的传递或可移植性
316成品率
317键合的产量
318换能器技术
319离线编程（OLP）
32设备的选择和采购
321定义需求
322市场调研
323编写采购说明
324运行性能测试
325撰写采购键合机的评估
326怎样撰写设备要求说明书？
327设备选择的优先顺序矩阵分析法
328怎样使用优先顺序矩阵分析法？
33物主成本
331引线键合设备成本效益选择的标准
332什么是物主成本？
333CoO计算的参数
334物主成本软件
335物主成本分析的实用性
34设备性能
341键合机的性能评价
342键合机评价队伍
343键合机评价计划
344引线键合机的性能评定
345现存封装的加工能力
346未来封装的加工能力
347机器能力
348机器功能
349供应商的潜力和服务
3410来自工厂各级职员的评价
3411得分调查表
3412决策
35设备维护
351建立一个维护计划
352待机时间
353不定期停机时间
354定期停机时间
36预防性维修计划第4章加工工艺
41工艺参数
411键合参数
412键合力
413键合期间的超声能量
414键合温度
415键合时间
416拱丝参数
417键合焊盘的金属层
418铝和铝合金
419下层金属层
4110键合焊盘金属层的微结构
4111合金元素及其对键合能力的影响
4112键合焊盘金属层的新型铝合金
4113焊盘金属层的替换
4114金属层淀积技术
4115钝化刻蚀
4116键合焊盘污染
4117芯片金属层表面可键合性特征评价的方法
4118铝键合焊盘的硬度测量
4119引线框架和基板的金属层
4120基板金属层的加工
4121镀膜的形态
4122基板金属层的替换
4123基板金属层质量的特征
4124膜层性质对键合的影响
4125膜层缺陷的目检
4126作为工艺参数的键合引线
4127引线类型
4128引线尺寸
4129引线直径对结球的影响
4130引线直径对剪切力的影响
4131引线直径对断裂负载的影响
4132引线直径对颈部强度的影响
4133引线的一致性
4134引线线轴的影响
4135引线的表面状况
4136第二货源及其影响
4137焊球接触直径
4138键合工具
4139键合工具的选择
4140劈刀尺寸
4141劈刀顶部直径
4142劈刀孔及其作用
4143斜面直径和斜面角度
4144表面角度
4145劈刀的外部半径
4146劈刀的形状
4147细长劈刀
4148劈刀材料
4149采用CNC加工的劈刀制造
4150陶瓷注模（CIM）加工
4151陶瓷注模加工的优点
4152劈刀材料选择的标准
4153劈刀的表面加工
4154劈刀损伤
4155超声键合的楔入工具
4156后缘半径
4157楔形面
4158深腔键合
4159反向键合
4160引线喂料及其在键合位置上的影响
4161楔形工具用材料
4162最终表面
4163其他楔形工具
4164其他影响键合的因素
4165键合设备和工作台
4166图形识别系统
4167EFO一致性
4168引线喂料的一致性
4169精确的接触探测和挤压控制
4170同步
4171设置的稳定性
4172软件相关的程序缺陷
4173键合缺失检测器
4174加热部件
4175引线框架夹具
4176工具谐振
4177专用键合工具的特点
4178热压键合
4179影响COB封装的加工参数
4180操作人员技能
42工艺优化
421工艺优化的目的
422金球键合的最优化
423结球的最优化
424试验的设计
425铝楔形键合的最优化
426最优化第二键合
43工艺控制
431键合拉力
432控制图表的使用
433作为可测量特征的键合拉力
434创建控制图表
435计算X图表和R图表参数的步骤
436控制图表的说明
437用键合剪切强度控制工艺
438目检
439金属间化合面积的测量
4310键合刻蚀
4311加工能力（Cpk）分析
44工艺监测
441监测键合响应
442超声频率控制和监测
443键合工具振动强度测量
444电容扩音技术
445阻抗测量系统
446使用激光干涉法的超声波测试
447使用光学传感器的楔形工具振动强度测量
448负载对工具振动模式的影响
449键合力监测
4410键合时间监测
4411其他键合监测技术
4412西门子过程监测法
4413温度监测
45加工机理
451超声波键合
452工具对焊接强度的影响
453热压的机理
46对可键合能力的设计
461芯片设计规则
462焊盘设计规则
463通过引线的最大容许电流
464封装和组装设计指南
465拱丝高度的设计
466交错焊盘的布局设计
467引线交叉
468由于芯片位移的引线交叉
469引线长度规则
4610键合设计和封装兼容性
4611键合直径偏离焊盘的百分比
4612为键合考虑的引线框架设计
4613包括键合能力的封装设计软件
47加工问题和解决方法
471焊球在键合焊盘上不粘连（键合脱离）
472在引脚上焊接的不粘连（焊接脱离）
473焊球在焊盘上的位置
474楔形焊在引脚上的位置
475引线塌陷
476引线残尾
477键合期间的引线断裂
478拱丝紧绷
479焊球畸形
4710球心偏离（高尔夫球杆）
4711露底
4712金属挤出
4713引线歪扭
4714线夹问题
4715低频运动和键合形成
4716劈刀堵塞
4717劈刀去堵
4718键合工具清洗的化学方法
4719键合焊盘和引脚框架的污染物
4720有机污染物
