现代电子装联环境及物料管理
出版时间： 2015
内容简介
本书《现代电子制造系列丛书》中的一册。本书较为系统地介绍了电子装联环境和物料管理规范两大内容。环境管理部分介绍了现代电子装联物理环境、静电防护、7S、绿色环保法规的相关要求，并通过案例说明了环境管理失控所带来的产品质量缺陷及其影响；物料管理部分介绍了整个电子装联所涵盖的元器件、印制板及相关辅料在入库、储存、配送、应用等环节的操作技术管理要求。
图书目录
目 录第1章 现代电子装联的绿色环保要求 11.1 概述 21.2 环保法规要求 41.2.1 欧盟法规 41.2.2 中国法规 51.2.3 日本、美国、韩国等国家法规 61.3 环保标识要求 61.4 绿色环保要求的实施方法 8思考题1 8第2章 电子安装物理环境要求 92.1 概述 102.1.1 电子安装物理环境 102.1.2 物理环境条件 102.2 场地的文明卫生 122.2.1 场地文明卫生要求 122.2.2 7S的定义和要求 13思考题2 14第3章 现代电子装联工作场地的静电防护要求 153.1 概述 163.1.1 静电的定义 163.1.2 静电的产生及危害 173.1.3 静电敏感元器件的分级与分类 203.1.4 静电敏感元器件的选型与产品防静电设计 223.2 静电防护原理和测量 233.2.1 静电防护 233.2.2 静电测量仪器 253.2.3 静电测量方法 263.2.4 工作场地的防静电技术指标要求 403.3 生产物流中的防静电管控 40思考题3 47第4章 现代电子装联工作场地的7S要求 494.1 概述 504.1.1 7S的起源 504.1.2 7S的发展 504.1.3 7S的作用 504.2 7S的基础概念及推行 504.2.1 整理 504.2.2 整顿 514.2.3 清扫 524.2.4 清洁 524.2.5 素养 534.2.6 安全 534.2.7 节约 544.3 如何推行7S 554.3.1 整理如何推行 554.3.2 整顿如何推行 564.3.3 清扫如何推行 574.3.4 清洁如何推行 594.3.5 素养如何推行 604.3.6 安全如何推行 614.3.7 节约如何推行 614.4 7S生产现场的基本要求 62思考题4 63第5章 现代电子装联环境失控导致的不良案例 655.1 概述 665.2 存储环境失控导致的失效案例 665.3 工作环境失控导致的失效案例 685.4 ESD失效导致的案例 715.5 7S管理失控导致的失效案例 72思考题5 74第6章 通用元器件的验收、储存及配送工艺规范 756.1 概述 766.1.1 规范要求 766.1.2 名词定义 766.2 通用元器件引线或端子镀层的耐久性要求 766.3 通用元器件的验收、储存及配送管理 776.3.1 入库验收 776.3.2 储存 786.3.3 配送 78思考题6 78第7章 敏感元器件的入库验收、储存、配送及组装过程工艺规范 797.1 概述 807.2 潮湿敏感元器件 807.2.1 潮湿敏感元器件的要求 807.2.2 引用标准 807.2.3 术语和定义 807.2.4 MSD的分类及SMT包装的分级 847.2.5 潮湿敏感性标识 867.2.6 MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理 877.2.7 焊接 957.2.8 流程责任 967.3 静电敏感元器件 977.3.1 静电敏感元器件的要求 977.3.2 引用标准 977.3.3 SSD敏感度分级和分类 987.3.4 SSD的入库储存和配送、操作过程管理 997.4 温度敏感元器件 1037.4.1 温度敏感元器件的要求 1037.4.2 引用标准 1037.4.3 术语和定义 1037.4.4 温度敏感元器件损坏模式 1037.4.5 常见的温敏元器件 1047.4.6 温度敏感元器件的入库、储存、配送、装焊工艺过程的特殊要求 1047.4.7 流程责任 1077.4.8 入库验收 1087.4.9 储存、发料 1087.4.10 配送 1087.4.11 装焊 108思考题7 108第8章 PCB入库、储存、配送通用工艺规范 1098.1 概述 1108.1.1 PCB分级 1108.1.2 相关行业标准 1108.1.3 相关名称解释 1108.2 PCB入库验收技术要求 1118.2.1 包装外观检查 1118.2.2 可焊性试验 1118.2.3 PCB外观质量特性的查验 1188.3 PCB存储技术要求 1198.4 PCB配送技术要求 119思考题8 120第9章 元器件引线、焊端、接线头、接线柱及导线可焊性测试方法与验收标准 1219.1 概述 1229.1.1 可焊性 1229.1.2 引用标准 1229.1.3 术语及定义 1229.2 可焊性测试的试验设备与材料 1229.2.1 试验设备 1229.2.2 试验材料 1239.3 试验方法与步骤 1249.3.1 试验要求 1249.3.2 试验方法 1259.3.3 试验步骤 1269.4 可焊性测试的仲裁 1339.4.1 焊槽浸润法的仲裁 1339.4.2 润湿称量法的仲裁 1339.4.3 仲裁手段的实施范围 1349.5 异常情况的处理 134思考题9 136第10章 电子装联辅料入库验收、储存、配送工艺规范 13710.1 概述 13810.2 焊料、助焊剂 13810.2.1 焊料、助焊剂等装联辅料的要求 13810.2.2 引用标准 13810.2.3 名词定义 13810.2.4 入库验收、储存、配送技术要求 13810.3 焊膏 14210.3.1 焊膏的要求 14210.3.2 引用标准 14210.3.3 名词定义 14210.3.4 焊膏的采购、验收、储存、配送及使用中的管理 14210.4 SMT贴片胶 14610.4.1 SMT贴片胶 14610.4.2 引用标准 14610.4.3 名词定义 14610.4.4 贴片胶的作用与性能 14610.4.5 入库验收、储存、配送管理 14710.5 UNDERFILL胶、清洗剂、导热胶 14910.5.1 规范说明 14910.5.2 名词定义 14910.5.3 入库、储存及配送工艺要求 149思考题10 153第11章 生产过程物料配送工艺要求 15511.1 概述 15611.1.1 生产过程物料配送 15611.1.2 名词定义 15611.2 上线物料配送要求 15611.2.1 PCB的配送要求 15611.2.2 潮湿敏感元器件的配送要求 15711.2.3 静电敏感元器件的配送要求 15711.2.4 温度敏感元器件的配送要求 15811.2.5 通用元器件和结构件的配送要求 15811.2.6 易燃易爆品的配送要求 15811.3 配送通道 158思考题11 158参考资料 159参考文献 161跋 163
