电子产品生产工艺
出版时间： 2014年版
内容简介
本书按照电子产品生产工艺，结合工业与信息产业部的“电子元器件检验员”证书考试大纲和人力资源和社会保障部《电子器件检测工》职业资格证书考试的有关要求，以项目为载体，采用任务驱动的方法，主要介绍电子元器件的符号、结构、作用及外观认识和元器件的质量检测；电子元器件的焊接机理及焊接操作和质量监控；电子产品的装配工艺及文件的制作；电子产品生产过程中的安全防范；电子产品调试方法；最后应用收音机、万用表、MP3的组装实例将前面所学的知识点综合运用起来，达到理论联系实际、学做合一的目的。本书可以作为各类高职高专院校的电子信息工程、应用电子技术、通信技术、电子检测、计算机主板与维修、自动化等及相关专业的教材，也可作为其他高等工科院校、中等职业学校电子类专业的教材，还可供有关教师与工程技术人员参考。本书的主要特点是实用性强，通俗易懂，适合于读者自学。
目 录
预备知识 电子产品生产安全 （1）
一、人身安全 （1）
二、触电的预防与急救 （2）
三、三相用电安全 （4）
四、静电防护 （5）
五、文明生产 （7）
项目一 常用工具的认识与使用 （8）
1．1 电烙铁的认识与使用 （8）
1．1．1 电烙铁结构与分类 （8）
1．1．2 电烙铁的选择 （10）
1．1．3 电烙铁使用 （11）
1．2 热风枪的认识与使用 （12）
1．2．1 热风枪的外形结构 （12）
1．2．2 热风枪的使用 （13）
1．3 万用表的认识与使用 （14）
1．3．1 万用表的结构 （14）
1．3．2 万用表的使用 （15）
1．4 其他工具的认识与使用 （18）
1．4．1 螺丝刀 （18）
1．4．2 钢丝钳 （19）
1．4．3 尖嘴钳 （19）
1．4．4 斜口钳 （19）
1．4．5 毛刷和皮吹 （20）
1．4．6 镊子 （20）
1．4．7 不锈钢空心针 （20）
1．4．8 捅针 （21）
1．4．9 切刀 （21）
项目考核 （21）
常用工具的认识与使用考核要求与评价标准 （22）
项目二 常用电子元器件的认识与测量 （23）
2．1 电阻器的认识与测量 （24）
2．1．1 作用与构成 （24）
2．1．2 认识与测量 （25）
2．2 电容器的认识与测量 （34）
2．2．1 作用与构成 （34）
2．2．2 认识与测量 （35）
2．3 电感器的认识与测量 （42）
2．3．1 作用与构成 （42）
2．3．2 认识与测量 （43）
2．4 晶体二极管的认识与测量 （46）
2．4．1 作用与构成 （46）
2．4．2 认识与测量 （47）
2．5 晶体三极管的认识与测量 （53）
2．5．1 作用与构成 （53）
2．5．2 认识与测量 （54）
2．6 场效应管的认识与测量 （59）
2．6．1 作用与构成 （59）
2．6．2 认识与测量 （61）
2．7 晶闸管和单结管的认识与测量 （63）
2．7．1 作用与构成 （63）
2．7．2 认识与测量 （65）
项目考核 （66）
常用电子元器件的认识与测量考核要求与评价标准 （67）
项目三 常用集成电路的认识与测量 （68）
3．1 常用的模拟集成电路的认识 （74）
3．1．1 三端稳压集成电路 （74）
3．1．2 集成运放电路 （76）
3．1．3 功放集成电路 （79）
3．2 常用的数字集成电路的认识 （81）
3．2．1 数字集成电路的分类 （81）
3．2．2 数字集成电路的命名 （83）
3．2．3 常用逻辑门集成电路 （85）
3．2．4 常用触发器集成电路 （90）
项目考核 （91）
常用集成电路的认识与测量考核要求与评价标准 （91）
项目四 常用材料的认识 （92）
4．1 导电材料（线材）的认识 （92）
4．1．1 常用线材的种类 （92）
4．1．2 常用线材的使用条件 （96）
4．2 绝缘材料的认识 （98）
4．2．1 常用绝缘材料的性质 （98）
4．2．2 常用绝缘材料 （99）
4．3 磁性材料的认识 （100）
项目考核 （102）
常用材料的认识考核要求与评价标准 （102）
项目五 PCB的认识与制作 （103）
5．1 PCB的认识 （104）
5．2 用刀刻法制作PCB （107）
5．3 用漆图描绘法制作PCB （109）
5．4 用感光板制作PCB （110）
5．5 用热转印法制作PCB （113）
5．6 企业PCB的生产工艺 （114）
5．6．1 PCB的制作方法 （114）
5．6．2 PCB板的生产流程 （116）
考核评价 （118）
项目六 THT元器件的拆装 （119）
6．1 焊接材料的认识与选择 （122）
6．1．1 焊接工具 （122）
6．1．2 焊接材料 （126）
6．2 线材的加工与焊接 （129）
6．2．1 焊接准备 （129）
6．2．2 手工焊接的步骤 （131）
6．2．3 导线加工与焊接工艺 （133）
6．2．4 焊接缺陷分析 （136）
6．2．5 焊接后的清洗 （137）
6．3 THT元器件的加工与焊接 （138）
6．3．1 元器件加工（成形） （138）
6．3．2 印制电路板手工焊接 （139）
6．4 THT元器件的拆焊 （140）
6．4．1 拆焊技术 （140）
6．4．2 拆焊练习 （141）
考核评价 （142）
项目七 SMT元器件的拆装 （143）
7．1 SMT元器件的认识 （144）
7．1．1 表面安装元器件 （144）
7．1．2 无源器件 （145）
7．1．3 有源器件 （146）
7．2 SMT元器件的拆装 （148）
7．2．1 实训主要设备简介 （148）
7．2．2 BGA 芯片的植锡板工具介绍 （148）
7．2．3 SMT元件焊接 （148）
7．2．4 SMC/SMD的手工焊接评价报告 （150）
7．2．5 实训注意事项 （150）
7．3 企业电子产品的焊接工艺 （156）
7．3．1 焊点的质量要求 （156）
7．3．2 焊接质量的检验方法 （157）
7．3．3 PCBA常见焊点的缺陷及分析 （158）
考核评价 （160）
项目八 电子产品的安装与调试 （161）
8．1 收音机的组装与调试 （167）
8．1．1 收音机的电路原理 （167）
8．1．2 收音机整机装配 （168）
8．1．3 收音机的调试 （170）
8．2 万用表的组装与调试 （171）
8．2．1 DT830数字万用表的电路原理 （171）
8．2．2 DT830B数字万用表的整机装配 （173）
8．2．3 DT830B数字万用表的整机调试 （175）
8．3 MP3的组装与调试 （175）
8．3．1 MP3的电路原理 （175）
8．3．2 MP3整机装配 （176）
8．3．3 MP3的调试 （177）
考核评价 （180）
参考文献 （181）
