电子CAD综合实训
出版时间：2010年版
内容简介
《电子CAD综合实训》本着以产品为依托，以实际工程项目引导教学的思路，选择了五个实际的产品，重点从电路原理和工艺角度以及印制板成品的整机装配、焊接、调试方面介绍印制板图设计的全过程。开篇导学中介绍了电路板板材、电路板制造工艺的相关知识，项目一、项目二是单面板设计，项目三到项目五是双面板设计，其中项目五是多数为表贴式元器件的双面板设计。这些项目的内容循序渐进、逐步加深，且每个项目都有自己的特殊内容，这些特殊内容就构成了本教材宽泛的适用范围。《电子CAD综合实训》是作者根据多年pcb设计经验和教学实践，以及元器件发展水平和当前企业工艺水平编写，贴近生产实际，语言简练，通俗易懂，实用性强，图文并茂，可作为高职院校相应课程的教材，也可供从事电路设计的工作人员参考。
目录
开篇导学 1
项目一 直流稳压电源印制板设计 17
项目描述 17
项目分析 18
任务一 印制板设计流程 19
任务二 绘制原理图元器件符号 20
任务三 绘制元器件封装符号 22
一、根据实际元器件确定封装参数的原则与方法 22
二、电解电容C1封装 24
三、电解电容C2封装 24
四、无极性电容C3、C4封装 27
五、二极管整流器B1的封装 28
六、IN、OUT连接器封装 31
七、三端稳压器7805封装 32
八、变压器封装 34
任务四 绘制原理图 37
一、新建原理图文件 37
二、加载元器件库 37
三、放置元器件 37
四、绘制导线 39
五、放置接地符号 40
任务五 创建网络表文件和元器件清单 40
一、创建网络表文件 40
二、产生元器件清单 41
任务六 绘制单面PCB图 44
一、新建PCB文件 44
二、规划电路板 44
三、加载元器件封装库 48
四、装入网络表 48
五、元器件布局 50
六、布线 52
任务七 原理图与PCB图的一致性检查 58
一、根据电路板图产生网络表文件 58
二、两个网络表文件进行比较 59
任务八 编制工艺文件 60
一、工艺文件的概念 60
二、编制本项目工艺文件 60
项目评价 61
项目二 较复杂的单面印制板图设计 63
项目描述 64
项目分析 65
任务一 绘制原理图元器件图形符号 66
一、绘制U1 66
二、绘制双色发光二极管L3 66
三、绘制继电器符号 68
四、绘制三极管的图形符号 69
任务二 绘制本项目封装符号 70
一、连接器J1、J2封装 70
二、二极管D1～D6封装 72
三、电容C1～C3封装 73
四、电解电容C4、C5封装 73
五、三端稳压器V1封装 74
六、电阻封装 75
七、发光二极管L1、L2封装 76
八、开关K1封装 77
九、集成电路芯片U1封装 79
十、三极管T1封装 79
十一、继电器JDQ封装 79
十二、双色发光二极管L3封装 81
任务三 绘制原理图与创建网络表 82
任务四 绘制单面印制板图 82
一、规划电路板 82
二、绘制物理边界和安装孔 83
三、装入网络表 83
四、元器件布局 85
五、手工布线 87
任务五 原理图与PCB图的一致性检查 93
任务六 本项目工艺文件 94
项目评价 95
项目三 单片机电路的双面印制板设计 96
项目描述 97
项目分析 98
任务一 绘制原理图元器件符号 98
一、绘制U2 99
二、绘制电阻排RP1、RP2 99
三、绘制U1 101
任务二 确定本项目封装符号 103
一、电容C1～C8封装 103
二、电解电容C9封装 103
三、连接器J3封装 103
四、连接器J4封装 104
五、电阻R1封装 104
六、电阻排RP1、RP2封装 104
七、集成电路芯片U1封装 105
八、集成电路芯片U2封装 105
九、三端稳压器V1封装 105
十、晶体Y1封装 107
任务三 绘制原理图与创建网络表 107
任务四 绘制双面印制板图 107
一、规划电路板 107
二、装入网络表 108
三、元器件布局 108
四、手工布线 109
任务五 本项目工艺文件 116
项目评价 117
项目四 较复杂单片机电路板设计 118
项目描述 120
项目分析 121
任务一 绘制原理图元器件符号 122
一、绘制B1 122
二、绘制连接器符号CT2 122
三、绘制数码管符号DG1 122
四、绘制集成电路芯片符号U1 124
五、绘制集成电路芯片符号U2 124
六、绘制三极管符号T1 125
七、绘制蜂鸣器符号BELL 125
八、绘制电阻排符号RP1 125
任务二 确定本项目封装符号 126
一、桥式整流器B1封装 126
二、蜂鸣器BELL封装 127
三、无极性电容C1～C5封装 127
四、电容C6封装 127
五、电解电容C7封装 128
六、电解电容C8封装 128
七、连接器CT2封装 128
八、稳压二极管D1封装 129
九、两位数码管DG1封装 130
十、三针连接器J1封装 131
十一、二针连接器J2封装 131
十二、二针连接器J3封装 131
十三、开关K1～K4封装 131
十四、发光二极管L1～L3封装 131
十五、电阻R1～R13封装 132
十六、电阻排RP1封装 132
十七、电位器RW1封装 132
十八、三极管T1封装 132
十九、三端稳压器T2封装 132
二十、集成电路芯片U1封装 132
二十一、集成电路芯片U2封装 132
二十二、运算放大器U3封装 132
二十三、晶振JZ1封装 133
任务三 绘制原理图与创建网络表 133
一、复合式元器件符号的概念 134
二、放置复合式元器件符号 134
任务四 绘制双面印制板图 136
一、规划电路板 136
二、装入网络表 137
三、元器件布局 137
四、手工布线 138
任务五 本项目工艺文件 141
项目评价 142
项目五 多数为表贴式元器件的印制板设计 143
项目描述 145
项目分析 146
任务一 绘制原理图元器件符号 147
任务二 确定本项目封装符号 148
任务三 绘制原理图与创建网络表 150
一、总线结构的概念 150
二、绘制总线 151
三、总线分支线的放置 151
四、放置网络标号 151
任务四 绘制双面印制板图 151
一、规划电路板 151
二、装入网络表 152
三、元器件布局 153
四、手工布线 153
任务五 本项目工艺文件 160
项目评价 161
参考文献 162
