LED封装检测与应用
出版时间：2011年版
内容简介
作为一本高职高专教材，《LED封装检测与应用（光电技术信息类职业技术教育十二五课程改革规划教材）》（作者宋露露、陈世伟）结合国内LED制造、封装企业的生产技术，着重介绍LED芯片制造、封装、检测等环节的工艺流程及其涉及的各种生产设备。芯片制造部分以蓝宝石衬底芯片为例，详细阐述了外延片的结构设计、生长过程及电极的形成。LED封装部分按照由易至难的认知过程，以引脚式LED封装、检测为基础，进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品，并在其中穿插了目前流行的LED仿真软件建模及LED电路设计内容，使《LED封装检测与应用（光电技术信息类职业技术教育十二五课程改革规划教材）》更具有实用性。另外，附录部分收集了企业生产随工单，以及LED灯具的布线、安装等内容，可供工程技术人员阅读。
目录
任务1 认识LED
1．1任务描述
1．2 相关知识
1．2．1 LED概述
1．2．2 LED发展简史
1．2．3 LED光源的优点
1．2．4 LED产业链
1．2．5 LED的发光原理
1．3任务实施——LED芯片制造
1．3．1 外延片制造工艺
1．3．2 LED芯片加工工艺
1．4 思考题
任务2 引脚式LED的封装、检测与应用
2．1任务描述
2．2 相关知识
2．2．1 LED封装生产环境要求
2．2．2 LED的封装形式
2．2．3 引脚式封装介绍
2．2．4 引脚式封装需要的材料
2．2．5 LED生产指令单的识读及其光电指标
2．3任务实施
2．3．1 引脚式LED封装流程
2．3．2 引脚式LED封装的主要步骤
2．3．3 引脚式LED的电学、光学参数的检测方法
2．4任务拓展
2．4．1 食人鱼LED的封装
2．4．2 LED的一次光学设计
2．4．3 LED的二次光学设计
2．5 思考题
任务3 平面发光式LED的封装与检测
3．1任务描述
3．2 相关知识
3．2．1 平面式发光LED的分类
3．2．2 LED显示屏
3．3任务实施
3．3．1 数码管的封装流程
3．3．2 数码管封装生产操作步骤(手动过程)
3．3．3 LED数码显示屏的几种实现方法
3．4任务拓展
3．4．1 LED显示屏检测的抽样方法
3．4．2 LED显示屏常见故障及排除方法
3．5 思考题
任务4 SMD-LED的封装与检测
4．1任务描述
4．2 相关知识
4．2．1 SMD—LED简介
4．2．2 SMD芯片介绍
4．2．3 封装的其他原料
4．2．4 SMD—LED的结构
4．2．5 认识一种典型的SMD封装结构——Top—LED 3528
4．3任务实施
4．3．1 SMD—LED封装流程
4．3．2 SMD-LED封装工艺
4．4任务拓展
4．4．1 c0B封装焊接方法及封装流程
4．4．2 测试LED与选择PCB
4．4．3 SMD—LED生产中的常见问题
4．4．4 SMD—LED的应用
4．5 思考题
任务5 大功率LED的封装与检测
5．1任务描述
5．2 相关知识
5．2．1 大功率LED介绍
5．2．2 大功率LED的种类及测试标准
5．2．3 大功率LED的封装技术概述
5．2．4 大功率LED封装举例及透镜封装方案
5．3任务实施
5．3．1 关键步骤
5．3．2 大功率LED封装的散热技术
5．3．3 光衰问题解决方案
5．4任务拓展
5．4．1 白光LED的概念
5．4．2 白光LED的技术指标
5．4．3 实现白光LED的具体方法
5．4．4 白光LED封装的主要工艺
5．4．5 照明用LED驱动电源设计基础
5．5 思考题
附录A (平面)加工／配料计划单1
附录B (平面)加工／配料计划单2
附录C 几种LED的比较
C1 SMD-5050 LED和SMED-3528 LED
C2 食人鱼LED、小草帽LED与普通SMD．
附录D 大功率封装中的Lxx封装散热问题
D1 散热通道
D2 好散热通道的条件
D3 其他散热方法
附录E LED护栏灯的安装
E1 主要材料
E2 辅助材料
E3 安装步骤
附录F LED柔性灯带、LED彩虹管的安装方法
Fl LED柔性灯带的安装规则
F2 LED彩虹管的安装方法
