电子设备冷却技术 第二版
出版时间：2012年版
内容简介
应用广泛的电子设备的功率密度越来越大，而其体积却越来越小。因此，努力降低设备中元器件的工作温度以及各种元件结合部位的温度，一直是提高产品可靠性设计工作的重点。戴夫·S.斯坦伯格所著的《电子设备冷却技术（第2版）》阐述了高温和温度循环对电子设备元件与电路板和机箱的力、应力及疲劳寿命的影响。其内容包括电子设备机箱结构和电路板的冷却设计、元器件安装和冷却、强迫空气冷却、焊点和电镀通孔的热应力分析、热循环环境的疲劳寿命预计、电子系统瞬态冷却计算、热管和液体冷却系统、大型安装架和机柜的有效冷却，以及有限元数学分析方法的应用。《电子设备冷却技术（第2版）》内容深入浅出，点面结合，其设计方法的基本应用范例较多，工程实用性很强，是一本既可作为高等院校的教学参考书，又可供广大工程技术人员设计参考的工具书。
目录
符号表
第1章 冷却要求的评价
1.1 热源
1.2 热传输
1.3 稳态热传递
1.4 瞬态热传递
1.5 飞机、导弹、卫星和航天飞机用电子设备
1.6 船舶和潜艇用电子设备
1.7 通信系统和地面保障系统用电子设备
1.8 个人计算机、微型计算机和微处理器
1.9 电子设备冷却规范
1.10 功耗的规定
1.11 尺寸单位和换算系数
第2章 电子机架的设计
2.1 成形板金属电子组件
2.2 带整体式冷板的浸焊机箱
2.3 带冷却翅片的石膏模和熔模铸造
2.4 压模铸造机箱
2.5 大型砂铸
2.6 大型机柜的挤压成形截面
2.7 电子机箱中的湿度考虑
2.8 敷形涂覆
2.9 密封电子机箱
2.10 标准电子机箱尺寸
第3章 机箱和电路板的传导冷却
3.1 稳态传导的集中热源
3.2 安装在支架上的电子元件
3.3 例题——安装在支架上的晶体管
3.4 稳态传导的均匀分布的热源
3.5 例题——PCB上集成电路的冷却
3.6 带铝散热芯体的电路板
3.7 例题——沿PCB散热板的温升
3.8 如何避免带金属散热条的PCB的翘曲
3.9 带不均匀薄壁截面的机箱
3.10 例题——沿不均匀箱壁的热流动
3.11 二维模拟电阻网络
3.12 例题——在电源散热器上的二维传导
3.13 空气接合面两边的热传导
3.14 例题——螺接接合面两边的温升
3.15 例题——小气隙两边的温升
3.16 接合面两边在高空的热传导
3.17 高空气体释放
3.18 电路板边缘导向件
3.19 例题-PCB边缘导向件两边的温升
3.20 通过金属盖板的热传导
3.21 辐射状热流
3.22 例题——通过圆柱壳体的温升
第4章 电子元件的安装和冷却技术
4.1 不同类型的电子元件
4.2 元件在PCB上的安装
4.3 例题——PCB插件上的集成电路热点
4.4 如何安装大功率元件
4.5 例题——将大功率晶体管安装在散热板上
4.6 大功率元件的电气绝缘
4.7 例题——将晶体管安装在散热支架上
4.8 元件引线的应变消除弯角
第5章 自然对流和辐射冷却实用指南
5.1 自然对流如何求取
5.2 垂直板的自然对流
5.3 水平板的自然对流
5.4 通过自然对流传递的热量
5.5 例题——垂直板自然对流
5.6 自然对流条件下的湍流
5.7 例题——电子机箱的热损耗
5.8 自然对流冷却的翅片表面
5.9 例题——电子机箱的冷却翅片
5.10 自然对流模拟热阻网络
……
第6章 电子设备的强迫空气冷却
第7章 引线、焊点和电镀通孔的热应力
第8章 在热循环和振动环境中疲劳寿命的预计
第9章 电子系统的瞬态冷却
第10章 急冷作业的特殊应用
第11章 大型安装架和机柜的有效冷却
第12章 建立数学模型的有限元方法
第13章 环境应力筛选技术
参考文献
