微电子技术的可靠性：互连、器件及系统
作者：（瑞典）刘建影（JohanLiu） 著
出版时间：2013年版
内容简介
《微电子技术的可靠性：互连、器件及系统》内容主要讨论了电子互联、元器件到封装系统的可靠性问题。一章提出了可靠性的相关概念，接着论述了焊点包括焊料和导电胶焊点可靠性的研究方法以及最一般的失效机制，此后详尽描述了加速试验、元器件及封装系统的可靠性问题和工艺方面的可靠性设计等内容，最后对可靠性及质量管理、可靠性分析测试手段进行了描述。
目录
译者序
原书序
原书前言
第一章可靠性及其重要性
参考文献
第二章可靠性的度量
2.1可靠性的定义
2.2经验模型
2.3物理模型
2.4可靠性信息
2.5互连可靠性
2.6互连的等级
2.7可靠性函数
2.7.1指数分布
2.7.2韦布尔分布
2.7.3对数一正态分布
2.7.4基于物理模型的分布
2.8微系统可靠性预测的一般韦布尔分布模型
2.8.1基于位置参数的失效准则
2.8.2最小二乘估计
2.8.3试验与数据
2.8.4分析与结果
2.8.5结果应用
习题
参考文献
第三章微系统的一般失效机制
3.1简介
3.2力学和热机械失效机制
3.2.1低周疲劳
3.2.2蠕变
3.3脆性断裂
3.4 IC级别的失效机制
3.4.1电迁移
3.4.2静电释放
3.5腐蚀
3.6塑料封装的爆米花效应
习题
参考文献
第四章焊点可靠性
4.1焊点的显微组织
4.1.1共晶Sn—37Pb显微组织
4.1.2显微组织稳定性和界面反应
4.1.3共晶Sn—3.5Ag显微组织
4.1.4显微组织演变和界面反应
4.1.5 Sn—Ag—Cu合金显微组织
4.1.6显微组织演变和界面反应
4.1.7 Sn—3.5Ag—3Bi显微组织
4.1.8 Sn—0.7Cu—0.4Co显微组织
4.2焊点力学可靠性
4.3常见焊点失效机制
4.3.1二级钎料互连失效行为
4.3.2焊点可靠性测试标准
习题
参考文献
第五章导电胶黏剂接头的可靠性
5.1导电胶黏剂的介绍
5.2各向同性导电胶黏剂
5.3 ICA互连的可靠性
5.3.1金属化的影响
5.3.2固化程度的影响
5.3.3冲击强度
5.3.4失效机制
5.3.5通过纳米颗粒导电的ICA
5.4 ACA连接的可靠性
5.4.1装配工艺的影响
5.4.2衬底和元器件的影响
5.4.3吸潮引起的恶化
5.4.4氧化物和裂纹的增长
5.4.5开路和桥连的概率
5.4.6黏结过程中ACA的流动
5.4.7电传导的发展和残余应力
习题
参考文献
第六章加速试验
6.1加速试验的疲劳失效分析
6.2热疲劳
6.3不同的测试因素对热疲劳寿命的影响
6.4恒温低周疲劳力学性能
6.4.1频率的影响
6.4.2保温时间的影响
6.4.3应变范围和应变速率的影响
6.4.4温度的影响
6.4.5失效定义的影响
6.4.6 其他因素的影响
习题
参考文献
第七章 工艺可靠性设计
7.1无铅钎焊
7.2其他问题
7.2.1铅污染
7.2.2锡晶须
7.3检验
7.4修理和返工
习题
参考文献
第八章元器件可靠性
8.1引言
8.2经验模型
8.3方法
8.4系统可靠性分析中的经验模型
8.5经验模型的局限性和使用建议
习题
参考文献
第九章系统级可靠性
9.1引言
9.2一些近似韦布尔分布的恒定风险率
9.3结果函数和风险率
9.4不同选项的属性
9.5选项选择的对比
9.6时间区间的选择
9.7选择双参数韦布尔分布的动机
9.8恒定失效率及其现场故障数据中恒定失效率的起源
习题
参考文献
第十章微系统的可靠性与质量管理
10.1引言
10.2事项1：产品的需求和约束
10.3事项2：产品的生命周期条件
10.4事项3：选择和表征可选择的产品体系架构和制造工艺
10.5事项4：封装理念认证和制造工艺
10.5.1可制造性
10.5.2可靠性
10.5.3可维修性
10.5.4环境友好性
10.6事项5：风险管理以及平衡功能性、质量和成本要求
10.6.1供应材料和元件的风险管理
10.6.2制造工艺和新技术的风险管理
10.6.3失效模式与效应分析
10.6.4保护措施
10.7事项6：质量管理以及改良设计、材料、组件和制造工艺
10.7.1设计缺陷
10.7.2制造工艺引起的缺陷
10.8事项7：失效分析和反馈获得的知识
习题
参考文献
……
第十一章 用于可靠性分析的试验工具
缩写
习题答案
中英文名词对照
