Mentor Graphics高速电路板设计：基于Expedition Enterprise
作 者： 黄捷，等著
出版时间： 2014
丛编项： EDA工程技术丛书
内容简介
《EDA工程技术丛书·Mentor Graphics高速电路板设计：基于Expedition Enterprise》立足于EDA工程师的需要，全面系统地介绍了Mentor Graphics公司高速电路板设计软件Expedition Enterprise使用方法、设计实例，以及实现高效设计的技巧。全书共包含16章正文及3个附录，循序渐进地介绍了Expedition Enterprise的设计流程与实战案例，包括中心库管理、原理图开发环境、原理图设计、PCB设计环境、PCB布局布线、设计检查以及生产制造文件输出等电路板设计开发过程的关键内容。此外，《EDA工程技术丛书·Mentor Graphics高速电路板设计：基于Expedition Enterprise》还结合Expedition Enterprise的特色功能，介绍了团队协同设计、射频设计、元器件信息库管理等提高团队设计管理能力的方法。《EDA工程技术丛书·Mentor Graphics高速电路板设计：基于Expedition Enterprise》内容专业性强、知识全面。为提高学习效果和便于快速动手实践，特别制作了配套视频讲解。适合作为普通高校EDA课程的教材，尤其适合作为从事Expedition Enterprise设计的工程师的工具书。
目录
序
前言
第1章 高速电路板设计
1.1 PCB历史发展回顾
1.2 PCB设计技术发展
第2章 Expedition Enterprise设计流程
2.1 Mentor Graphics公司
2.2 Expedition Enterprise协同设计平台
2.3 Expedition Enterprise高速PCB设计流程
第3章 中心库管理
3.1 中心库的基本概念
3.2 中心库结构
3.3 中心库管理工具Library Manager设计环境
3.4 创建中心库
3.5 创建焊盘库
3.5.1 焊盘编辑器（Padstack Editor）
3.5.2 焊盘堆叠（Padstacks）
3.5.3 焊盘图形（Pads）
3.5.4 孔（Holes）
3.5.5 自定义焊盘及钻孔符号（Custom Pads＆Drill Symbols）
3.5.6 表贴焊盘（Pin-SMD）创建流程
3.5.7 通孔焊盘（Pin-Through）创建流程
3.5.8 安装孔焊盘（Mounting Hole）和过孔（Via）创建流程
3.6 创建封装库
3.6.1 封装编辑器（CeIl Editor）
3.6.2 Package Cell Properties封装属性编辑
3.6.3 Edit Graphics封装图形编辑
3.6.4 表贴封装SOP48创建流程
3.6.5 通孔封装创建流程
3.7 创建符号库
3.7.1 符号库介绍
3.7.2 符号编辑器（Symbol Edotor）
3.7.3 Symbol Editor常用操作
3.7.4 使用Symbol Wizard创建元器件符号
3.8 创建器件库
3.8.1 器件编辑器（Part Editor）
3.8.2 器件创建流程
3.8.3 创建多封装器件
3.8.4 定义可交换引脚
第4章 原理图创建与编辑
4.1 DxDesigner设计环境
4.1.1 DxDesigner用户界面
4.1.2 DxDesigner主要菜单功能
4.2 原理图工程环境设置
4.2.1 Project设置
4.2.2 Schematic Editor设置
4.2.3 Graphical Rules Checker设置
4.2.4 Navigator设置
4.2.5 Display设置
4.2.6 DxDesigner Diagnostics设置
4.2.7 CrossProbing设置
4.2.8 其他设置
4.3 创建原理图工程
4.4 添加原理图图框
4.5 放置与编辑元器件
4.5.1 放置元器件
4.5.2 复制元器件
4.5.3 删除元器件
4.5.4 查找元器件
4,5.5 替换元器件
4.5.6 旋转和翻转元器件
4.5.7 改变元器件显示比例
4.5.8 对齐元器件
4.6 添加与编辑网络／总线
4.6.1 添加网络
……
第5章 层次化以及派生设计
第6章 设计项目检查和打包
第7章 PCB设计环境
第8章 创建电路板
第9章 PCB布局
第10章 PCB布线
第11章 平面及敷铜
第12章 约束规则设定
第13章 设计规则检查
第14章 可制造性与可测试性设计
第15章 尺寸标注
第16章 生产数据文件
