电子技术实习教程
作 者： 吴新开，邹小金 主编
出版时间： 2013
内容简介
《电子技术实习教程》根据电子整机生产实习的基本要求，重点介绍了电子整机的工艺设计、产品调试等工程综合设计能力的内容，也介绍了锡焊技术、印制电路板的制作、元器件的认识与测量等基本技能内容，还结合供货商提供的套件，介绍了9种不同电子产品的装配与调试工艺要求。《电子技术实习教程》适合于电气信息类各专业（包括电气工程、自动化、电子信息工程、通信工程、光电子工程、计算机、网络工程、信息安全、测控技术与仪表、应用电子等专业）学生在学完模拟电子技术和数字电路后从事生产实习时的指导，也可供相关专业学生参考。
目录
第1章 锡焊技术
1.1 电子产品锡焊基础
1.1.1 锡焊
1.1.2 锡焊的机理
1.1.3 锡焊的条件
1.2 锡焊工具与材料
1.2.1 电烙铁
1.2.2 焊料
1.2.3 助焊剂
1.2.4 阻焊剂
1.3 手工焊接工艺技术
1.3.1 焊接准备
1.3.2 手工焊接的步骤
1.3.3 手工焊接的分类
1.3.4 印制电路板的手工焊接
1.3.5 拆焊技术
1.4 焊点的质量要求与检查
1.4.1 焊点的质量要求
1.4.2 焊接缺陷分析
1.5 工业生产焊接方法
1.5.1 浸焊
1.5.2 波峰焊
1.5.3 表面安装技术
1.5.4 几种SMT工艺简介
第2章 常用电子元器件及测试
2.1 电阻器
2.1.1 固定电阻器的型号命名及各部分符号含义
2.1.2 固定电阻器的主要参数
2.1.3 固定电阻器阻值的表示方法
2.1.4 固定电阻器的测量与选用。 2.2 电位器
2.2.1 电位器型号的组成及其含义
2.2.2 电位器的图形符号
2.2.3 电位器的主要参数
2.3 电容器
2.3.1 电容器的型号
2.3.2 电容器的主要参数
2.3.3 电容器的参数标注方法
2.3.4 电容器的测量
2.4 电感器
2.4.1 电感器型号的组成及其含义
2.4.2 乜感器的主要参数
2.4.3 电感器的色标法
2.4.4 色码电感器的测量
2.5 半导体分立器件
2.5.1 半导体分立器件的命名及分类
2.5.2 半导体分立器件的测量
2.6 开关
2.6.1 开关的主要参数
2.6.2 常用的机械开关
2.7 光电器件
2.7.1 光敏电阻器
2.7.2 单色发光二极管
2.7.3 光敏二极管
2.7.4 红外发光二极管
2.8 变压器
2.8.1 变压器的主要参数
2.8.2 常用变压器简介
2.8.3 变压器的测量
2.9 继电器
第3章 印刷电路板的设计
3.1.Protel 99／99SE的安装与启动
3.1.1 Protel 99／99SE的安装
3.1.2 Protel 99／99SE的启动
3.1.3 Protel 99／99SE中文件的管理
3.2 系统参数设置
3.2.1 界面字体设置
3.2.2 设置自动创建备份文件
3.2.3 自动保存文件
3.2.4 系统参数设置保存
3.3 Protel 99SE原理图(SCH)的设计
3.3.1 电路原理图的设计步骤
3.3.2 电路原理图设计工具栏
3.3.3 图纸的放大与缩小
3.3.4 图纸类型、尺寸、底色、标题栏等的选择
3.3.5 设置SCH的工作环境
3.3.6 电路原理图设计
3.3.7 制作元件与创建元件库
3.3.8 PCB印刷电路板的制作
3.4 印刷电路板设计工艺规则
3.4.1 印刷电路板的制作工艺流程
3.4.2 元件布局及布线要求
3.5 印刷电路板制作技术简介
3.5.1 印制板用基材
3.5.2 过孔
3.5.3 导线尺寸
3.5.4 焊盘尺寸(外层)
3.5.5 金属镀(涂)覆层
3.5.6 印制接触片
3.5.7 非金属涂覆层
3.5.8 永久性保护涂覆层
3.5.9 敷形涂层
3.5.10 印刷电路板基板的选择
3.6 PCB设计的一般方法
3.6.1 设计流程
3.6.2 PCB布局
3.7 热处理设计
3.8 焊盘设计
3.9 布线
3.10 PCB生产工艺对设计的要求
3.10.1 PCB的外形及定位
3.10.2 加工工艺对板上元件布局的要求
3.10.3 加工工艺对布线的要求
3.10.4 加工工艺对：PCB设计的其他要求
3.10.5 大面积敷铜
3.10.6 跨接线的使用
3.10.7 板材与板厚
第4章 印制电路板制作技术
4.1 热转印制板
4.2 雕刻制板
4.2.1 导出Gerber格式文件
4.2.2 机床参数的设定
4.2.3 机床的操作
4.2.4 数控钻铣床软件的安装
4.2.5 雕刻制板的操作步骤
4.3 化学环保制板
4.3.1 环保制板机结构
4.3.2 化学环保制板的操作步骤
4.3.3 环保制板机的操作说明
4.3.4 操作注意事项
4.4 小型工业制板
4.4.1 底片打印方法
4.4.2 底片制作
4.4.3 金属化孔
4.4.4 线路制作
4.4.5 阻焊制作
4.4.6 字符制作
4.4.7 OSP工艺
第5章 调试工艺基础
5.1 调试工艺过程
5.1.1 研制阶段调试
5.1.2 调试工艺方案设计
5.1.3 生产阶段调试
5.2 静态测试与调整
5.2.1 静态测试内容
5.2.2 电路调整方法
5.3 动态测试与调整
5.3.1 测试电路动态工作电压
5.3.2 测量电路重要波形及其幅度和频率
5.3.3 频率特性的测试与调整
5.4 整机性能测试与调整
5.4.1 一般的整机调试
5.4.2 I2C总线的整机调试技术
第6章 电子生产实习实例
6.1 晶体管收音机的组装与调试
6.1.1 超外差收音机的工作原理
6.1.2 装配收音机
6.1.3 调整频率范围及统调
6.2 500型万用表的设计与组装
6.2.1 500型万用表的结构
6.2.2 500型万用表的测量电路及计算
6.2.3 500型万用表的装配
6.2.4 万用表测量电路的调试
6.2.5 万用表的检修
6.3 数字万用表DR30B的组装与调试
6.3.1 工作原理
6.3.2 元件列表
