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PADS & Altium Designer实战教程

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  • 语言:中文版
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资源简介
PADS & Altium Designer实战教程
作 者: 深圳信盈达电子有限公司,周中孝 著
出版时间: 2014
内容简介
  本书采用双平台教学,系统介绍了两种常用的EDA工具软件PADS和Altium Designer的使用方法和实战技巧,内容涉及原理图设计、元器件制作、PCB布局、布线、Gerber文件输出、多层板、安全规范、高速PCB设计、电磁兼容性、信号完整性和电源完整性分析与设计等。
目录
第1篇 EDA基础知识
第1章 常用EDA软件简介
1.1 中国内地公司使用PCB设计软件状况
1.2 常用PCB设计软件介绍
1.3 电路原理图与PCB设计流程
第2章 常用电子元器件介绍及电路分析
2.1 常用基本电路定理、公式、元器件介绍
2.2 电路分析案例
2.3 原理图设计
第2篇 PADS实战教程
第3章 PADS Logic界面及常用菜单介绍
3.1 常用菜单
3.2 设置允许操作的选项
3.3 优先设置
3.4 颜色设置
3.5 删除布线或元器件
3.6 添加总线
3.7 添加悬浮连接
3.8 设置原理图边框和说明
3.9 添加原理图相关信息
3.10 绘制和修改2D线
第4章 元器件封装库(CAE)制作
4.1 以芯片AT24C02为例介绍封装向导的使用方法
4.2 以三极管为例介绍手工绘制原理图封装
4.3 编辑电气特性
4.4 保存元器件CAE封装
4.5 修改元器件
4.6 元器件库的创建和管理
4.7 有隐藏引脚的元器件的制作方法
4.8 分裂元件
第5章 电路原理图元器件的放置及连线
5.1 新建原理图
5.2 添加元器件
5.3 连线
第6章 PADS Layout主界面及常用菜单介绍
6.1 PADS Layout主界面
6.2 PADS Layout常用菜单介绍
第7章 元器件PCB封装的制作
7.1 手工绘制PCB封装(以插件IC为例)
7.2 绘制电解电容的PCB封装
7.3 贴片IC封装的制作
7.4 槽型焊盘制作
第8章 从原理图导入设计
8.1 为元器件分配PCB封装
8.2 将PADS Logic设计信息传给PADS Layout
8.3 打散元器件
第9章 PCB元器件的布局
9.1 元器件位置的调整
9.2 设置网络的颜色和可见性
9.3 使用 PADS Logic进行原理图驱动布局
9.4 绘制PCB边框
9.5 设置元器件移动间距
9.6 设置原点
9.7 元器件的摆放
第10章 PCB的设计规则和布线
10.1 设置规则
10.2 PCB线宽与电流关系
10.3 手动布线
10.4 半自动布线
10.5 自动布线
10.6 新建通孔
10.7 新建盲/埋孔
第11章 PCB布局及布线注意事项
11.1 PCB设计原则
11.2 高速PCB布线指南
11.3 元器件布局的基本规则
11.4 布线规则
第12章 高级PADS Layout指南
12.1 导入CAD图形为PCB板框
12.2 PCB板框倒角
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