Cadence印刷电路板设计：Allegro PCB Editor设计指南
作 者： 吴均，王辉，周佳永 编著
出版时间： 2012
内容简介
本书基于CadenceAllegro最新的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。本书最大的特点是介绍了CadenceAllegro平台下对于PCB设计所有的工具，既对基本的PCB设计工具进行介绍，也结合了最新的工具，例如，全局布线环境（GRE）、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence最新的设计方法，例如，任意角度布线和针对最新的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及最新的埋阻、埋容的技术。
目录
第1章 PCB设计介绍
1.1 PCB设计的发展趋势
1.1.1 PCB的历史
1.1.2 PCB设计的发展趋势
1.2 PCB设计流程简介
1.3 高级PCB设计工程师的必备知识
1.4 基于Cadence平台的PCB设计
第2章 Allegro SPB平台简介
2.1 Cadence PCB设计解决方案
2.1.1 PCB Editor技术
2.1.2 高速设计
2.1.3 小型化
2.1.4 设计规划与布线
2.1.5 模拟/射频设计
2.1.6 团队协作设计
2.1.7 PCB Autorouter技术
2.2 Allegro SPB 软件安装
第3章 原理图和PCB交互设计
3.1 OrCAD Capture平台简介
3.2 OrCAD Capture平台原理图设计流程
3.2.1 OrCAD Capture设计环境
3.2.2 创建新项目
3.2.3 放置器件并连接
3.2.4 器件命名和设计规则检查
3.2.5 跨页连接
3.2.6 网表和Bom
3.3 OrCAD Capture平台原理图设计规范
3.3.1 器件、引脚、网络命名规范
3.3.2 确定封装
3.3.3 关于改板时候的器件名问题
3.3.4 原理图可读性与布局3.4 正标与反标
3.5 设计交互
第4章 PCB Editor设计环境和设置
4.1 Allegro SPB工作界面
4.1.1 工作界面与产品说明
4.1.2 选项面板
4.2 Allegro SPB参数设置
4.3 Allegro SPB环境设置
第5章 封装库的管理和设计方法
5.1 PCB封装库简介
5.2 PCB封装命名规则
5.3 PCB封装创建方法实例
5.3.1 创建焊盘库
5.3.2 用Pad Designer 制作焊盘
5.3.3 手工创建PCB封装
5.3.4 自动创建PCB封装
