高性能陶瓷颗粒增强铜基复合材料的组织与性能研究
作者：王常春 著
出版时间：2015年版
内容简介
本书选用工业化的SiC微米粉体材料，采用化学镀铜工艺制备了Cu包覆SiCp复合粉体，并对复合粉体的组成和形貌进行了分析。以该复合粉体为原材料，利用真空热压烧结和非真空热压烧结两种工艺制备了SiCp体积分数分别为30%、40%和50%的SiCp/Cu复合材料，并对复合材料的微观组织和界面微观结构进行了观察和分析。测试了不同工艺、不同成分下SiCp/Cu复合材料的热膨胀性能、导热性能和导电性能等热物理性能，并分析了增强相含量、颗粒大小和热处理状态等因素对复合材料热物理性能的影响；测试了SiCp/Cu复合材料的硬度和三点弯曲强度，并对复合材料的断口进行了观察和分析，最后分析了复合材料的断裂机制。本书可供金属及金属基复合材料领域的大专院校师生、科研与生产人员参考使用。
目录
第1章绪论
1.1引言
1.2电子封装及电子封装材料
1.2.1电子封装及其作用
1.2.2电子封装材料及其性能
1.3化学镀铜概述
1.3.1化学镀铜的发展
1.3.2化学镀铜原理
1.4铜基复合材料的制备方法
1.4.1粉末冶金法
1.4.2挤压铸造法
1.4.3原位自生成法
1.4.4喷射沉积法
1.5电子封装用铜基复合材料的性能
1.5.1热物理性能
1.5.2力学性能
1.6SiCp/Cu复合材料的应用及展望
参考文献
第2章实验方案及研究方法
2.1实验技术路线
2.2实验用原材料
2.3复合材料制备工艺
2.3.1Cu包覆SiC复合粉体的制备
2.3.2复合材料制备工艺过程
2.4分析测试方法
2.4.1组织观察与分析
2.4.2热物理性能测试
2.4.3力学性能测试
第3章Cu包覆SiCp复合粉体的制备及表征
3.1引言
3.2Cu包覆SiCp复合粉体制备工艺
3.2.1镀前处理工艺
3.2.2化学镀铜溶液的组成
3.2.3化学镀铜工艺
3.2.4不同工艺参数对化学镀铜反应速度的影响
3.3Cu包覆SiCp复合粉体的成分及形貌
3.4Cu包覆SiCp复合粉体的热物理性能
3.5小结
参考文献
第4章SiCp/Cu复合材料的微观组织结构
4.1引言
4.2热压烧结SiCp/Cu复合材料的显微组织
4.2.1不同SiCp含量的SiCp/Cu复合材料的显微组织
4.2.2SiCp/Cu复合材料中增强相和基体的微观组织特征
4.3SiCp/Cu复合材料的密度与致密度
4.4SiCp/Cu复合材料的界面研究
4.5SiCp/Cu复合材料中Cu的氧化机制
4.6小结
参考文献
第5章SiCp/Cu复合材料的热物理性能
5.1引言
5.2SiCp/Cu复合材料的热膨胀性能
5.2.1温度对复合材料热膨胀系数的影响
5.2.2颗粒尺寸对复合材料热膨胀系数的影响
5.2.3增强相体积分数对复合材料热膨胀系数的影响
5.2.4化学镀对复合材料热膨胀系数的影响
5.2.5退火处理对复合材料热膨胀系数的影响
5.2.6SiCp/Cu复合材料热膨胀系数模型预测
5.3SiCp/Cu复合材料的导热性能
5.3.1热导率的测试
5.3.2SiCp/Cu复合材料导热分析
5.3.3SiCp/Cu复合材料热传导理论计算基础
5.4SiCp/Cu复合材料的导电性能
5.4.1电导率的测试
5.4.2SiCp/Cu复合材料导电性分析
5.4.3SiCp/Cu复合材料电导率的理论计算
5.5小结
参考文献
第6章SiCp/Cu复合材料的力学性能
6.1引言
6.2SiCp/Cu复合材料的硬度
6.2.1增强相含量对复合材料硬度的影响
6.2.2增强相颗粒尺寸对复合材料硬度的影响
6.2.3SiC颗粒表面化学镀铜对复合材料硬度的影响
6.2.4退火处理对复合材料硬度的影响
6.3SiCp/Cu复合材料的弯曲强度
6.3.1增强相含量对复合材料弯曲强度的影响
6.3.2SiC颗粒表面化学镀铜对复合材料弯曲强度的影响
6.3.3退火处理对复合材料弯曲强度的影响
6.4SiCp/Cu复合材料断口的扫描电镜观察
6.5小结
参考文献
