高性能耐磨铜基复合材料的制备与性能研究
作 者： 王德宝，吴玉程 著
出版时间： 2012
内容简介
《高性能耐磨铜基复合材料的制备与性能研究》以开发高性能导电（热）耐磨铜基复合材料为目标，通过成分和工艺优化，采用机械合金化（MA）、冷压成形和复压复烧工艺制备出了满足性能要求的颗粒增强Cu（-Cr）基复合材料，以寻求最佳的材料制备工艺，满足材料的高强度、高导电（热）性以及优良的摩擦磨损性能要求。通过SEM、XRD、TEM和其他实验检测仪器对粉末的机械合金化过程，复合材料的微观组织特征以及机械、物理和摩擦磨损性能进行了系统研究，为拓展新型高性能铜基复合材料的应用领域打下坚实的基础。
目录
第1章 绪论
1.1 高强度铜基材料强化理论
1.1.1 合金化法
1.1.2 复合材料法
1.2 高强度高导电（热）铜基材料制备方法
1.2.1 粉末冶金法（Powder Metallurgical）
1.2.2 复合铸造法（Compocasting）
1.2.3 內氧化法（Internal xidaion）
1.2.4 液态金属原位法（Liquid-metalin-situ processing）
1.2.5 快速凝固法（Rapid Solidification）
1.2.6 机械合金化法（Mechanical Alloying，MA）
1.3 机械合金化技术理论及其应用
1.3.1 机械合金化技术简介
1.3.2 机械合金化在新材料研发中的理论研究
1.3.3 机械合金化技术的应用领域
1.3.4 机械合金化制备高强高导铜基复合材料和铜合金的特点
1.4 高强度铜基材料研究进展
1.4.1 Cu-Cr合金
1.4.2 铜基复合材料
1.5 金属基复合材料磨损行为研究进展
1.5.1 金属基复合材料磨损性能的影响因素
1.5.2 干摩擦状态下的主要磨损理论
1.6 本研究工作内容及意义
第2章 机械合金化制备Cu-Cr复合粉末
2.1 实验方法
2.2 实验结果与讨论
2.2.1 机械合金化Cu-Cr复合粉末微观形貌
2.2.2 机械合金化Cu-Cr复合粉末相结构
2.2.3 复合粉末显微硬度
2.3 机械合金化诱导Cu-Cr合金系固溶度扩展机理
2.4 本章小结
第3章 Cu-Cr合金成形与致密化过程
3.1 Cu-Cr合金的制备工艺与相对密度
3.1.1 Cu-Cr合金制备工艺
3.1.2 相对密度测试和微观组织分析
3.2 实验结果与讨论
3.2.1 复合粉末压制特性
3.2.2 烧结基本过程及理论
3.2.3 烧结温度和烧结时间对Cu-Cr合金相对密度的影响
3.2.4 复压复烧对Cu-Cr合金相对密度的影响
3.2.5 Cu-Cr合金微观组织
3.2.6 最佳工艺参数的确定
3.3 本章小结
第4章 Cu-Cr合金性能
4.1 实验方法
4.2 实验结果与讨论
4.2.1 Cu-Cr合金硬度分析
4.2.2 Cu-Cr合全拉伸性能分析
4.2.3 Cu-Cr合金高温抗软化性能分析
4.2.4 Cu-Cr合金导电性能分析
4.2.5 Cu-Cr合金导热性能分析
4.3 Cu-Cr合金强化机理
4.3.1 析出强化机制
4.3.2 晶粒细化机制
4.4 本章小结
第5章 Cu/SiC复合材料的制备及性能
5.1 Cu/SiC复合材料制备工艺与性能测试
5.1.1 制备工艺
5.1.2 性能测试
5.2 实验结果与讨论
5.2；l Cu/SiC复合材料显微组织
5.2.2 Cu/SiC复合材料相对密度和硬度分析
5.2.3 Cu/SiC复合材料拉伸性能分析
