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GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求 正式版

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资源简介
本文件的目的是检查膜集成电路和混合膜集成电路(FICs和HFICs,以下简称器件)内部的材料、结构和制造工艺。通常在封帽或包封前进行该项检验,从而找出并剔除带有内部缺陷的器件。这种缺陷会导致器件在正常应用中失效。其他的验收准则应与购买商或供应商商定。

标准号:GB/T 43035-2023
标准名称:半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求
英文名称:Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 20:Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits—Section 1:Requirements for internal visual examination

发布日期:2023-09-07
实施日期:2023-09-07

采用标准:IEC 60748-20-1:1994《半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求》 IDT 等同采用

起草人:王婷婷、吕红杰、冯玲玲、王琪、李林森、雷剑、张亚娟
起草单位:中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子技术标准化研究院
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
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