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标准名称
SJ 21446-2018 CdS-N-T型红外_紫外双色探测用硫化镉单晶片规范
SJ 21442-2018 GaN-SI型半绝缘氮化镓单晶片规范
SJ 21441-2018 SiC-HPSI型高纯半绝缘碳化硅单晶片规范
SJ 21440-2018 军用电子装备生产线数字化仿真要求
SJ 21309-2018 电子装备装配工艺方法图形符号
SJ 21308-2018 电子装备基于模型定义的钣金工艺表示法
SJ 21307-2018 电子装备钣金工艺方法图形符号
SJ 21306-2018 电子装备三维模型简化与轻量化要求
SJ 21305-2018 电子装备印制板组装件可制造性分析要求
SJ 21304-2018 电子装备数字化工艺基本术语
SJ 21303-2018 电子装备PBOM及MBOM通用要求
SJ 21293-2018 印制板用光成像抗蚀抗电镀油墨规范
SJ 21292-2018 印制板用磷铜阳极规范
SJ 21291-2018 印制板用垫板规范
SJ 21290-2018 印制板用钻头技术要求
SJ 21289-2018 埋入元件印制板用电容材料规范
SJ 21288-2018 埋入元件印制板用电阻材料规范
SJ 21286-2018 印制电路用玻璃纤维布规范
SJ 21283-2018 印制板阻抗控制与高速逻辑设计要求
SJ 21280-2018 印制板的返修和返工
SJ 21277-2018 微波组件半水清洗工艺技术要求
SJ 21276-2018 微波组件键合工艺技术要求
SJ 21275-2018 微波组件用静电敏感和湿度敏感元器件防护要求
SJ 21272-2018 微波衰减器测试方法
SJ 21271-2018 微波组件温度-湿度-振动综合应力试验方法
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