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三维封装芯片键合IMC焊点应力分析及结构优化

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  • 大小：1.12 MB
  • 语言：中文版
  • 格式： PDF文档
  • 类别：焊接论文
关键词：封装   应力   三维   芯片   优化
资源简介
  • 三维封装芯片键合IMC焊点应力分析及结构优化,资料为PDF文档格式.
  • 本文档关键词:封装,应力,三维,芯片,优化
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