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圆片级封装铝锗键合后残余应力的测量和分析

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  • 语言：中文版
  • 格式： PDF文档
  • 类别：仪器仪表
关键词：封装   应力   残余   测量   分析
资源简介
  • 圆片级封装铝锗键合后残余应力的测量和分析,资料为PDF文档格式.
  • 本文档关键词:封装,应力,残余,测量,分析
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