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三维封装芯片Cu-In体系固液互扩散低温键合机理研究

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  • 语言：中文版
  • 格式： PDF文档
  • 类别：焊接论文
关键词：
资源简介
  • 三维封装芯片Cu-In体系固液互扩散低温键合机理研究,资料为PDF文档格式.
  • 本文档关键词:封装,三维,低温,芯片,扩散
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