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基于3D封装芯片互连的固液互扩散低温键合机理及可靠性研究

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  • 语言：中文版
  • 格式： PDF文档
  • 类别：焊接论文
关键词：
资源简介
  • 基于3D封装芯片互连的固液互扩散低温键合机理及可靠性研究,资料为PDF文档格式.
  • 本文档关键词:封装,低温,芯片,基于,扩散
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